1、2021 年年度报告 1/236 公司代码：688259 公司简称：创耀科技 创耀（苏州）通信科技股份有限公司创耀（苏州）通信科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/236 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未
2、盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 详情敬请参阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”之“（二）风险因素”相关内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人 YAOLONG TANYAOLONG TAN、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人纪丽丽纪丽丽及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）纪丽丽纪丽丽声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完
3、整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币78,688,839.61元，母公司实现的净利润为人民币79,403,069.56元;报告期末，母公司可供分配利润为人民币126,644,913.75元。本次利润分配预案如下:上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元（含税)。公司于2022年1月12日首发上市，上市后公司总股本80,000,000股，以此计算拟派发
4、现金红利总额为人民币24,000,000.00元（含税)。本年度公司现金红利总额占本年度实现归属于上市公司股东净利润的比例为30.50%。在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本发生变动，公司将维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额。该利润分配预案已获得公司第一届董事会第十九次会议及第一届监事会第九次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投
5、资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。2021 年年度报告 3/236 十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/236 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论
6、与分析.12 第四节 公司治理.60 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.77 第六节 重要事项.83 第七节 股份变动及股东情况.112 第八节 优先股相关情况.116 第九节 公司债券相关情况.117 第十节 财务报告.117 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2021 年年度报告 5/236 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 发行人、公
7、司、创耀科技、股份公司 指 创耀（苏州）通信科技股份有限公司 创达特、有限公司 指 创达特（苏州）科技有限责任公司 创睿盈 指 重庆创睿盈企业管理有限公司，曾用名苏州创智盈投资管理有限公司 宁波凯风 指 湖州凯风厚泽股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：宁波保税区凯风厚泽股权投资合伙企业（有限合伙）舟山半夏 指 舟山半夏投资合伙企业（有限合伙）中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 长江资本 指 长江成长资本投资有限公司 长洪投资 指 长洪（上海）投资中心（有限合伙）中以英飞 指 珠海中以英飞新兴产业投资基金（有限合伙）英飞咨询 指 珠海市英飞尼迪咨询服务有限公司 英飞投资 指 扬州英
8、飞尼迪股权投资合伙企业（有限合伙）凯风进取 指 西藏凯风进取创业投资有限公司，曾用名霍尔果斯凯风进取创业投资有限公司及苏州凯风进取创业投资有限公司 凯风厚泽 指 霍尔果斯凯风厚泽创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名霍尔果斯凯风厚泽创业投资有限公司 南京智通联 指 南京智通联网络科技有限公司 重庆创锐 指 创锐（重庆）科技有限责任公司 成都创达特 指 创达特（成都）科技有限公司 珠海创络 指 创络（珠海）科技有限责任公司 成都创络 指 创络（成都）科技有限公司 上海芯誊 指 芯誊（上海）科技有限责任公司 重庆空青 指 重庆空青企业管理合伙企业（有限合伙）重庆创莘锐 指 重庆创莘锐企业管理合伙企业
9、（有限合伙）成都创芯盈 指 创芯盈（成都）科技有限公司 电力线载波通信、PLC 指 PowerLine Communication，是以电力线为信息传输媒介，信号经过载波调制技术，实现在电网各个节点之间进行数据传输的一种通信方式 HPLC 指 High-speedPower Line Communication，高速电力线载波，目前主要指宽带电力线载波，是在低压电力线上进行数据传输的宽带电力线载波通信技术 双模 指 宽带技术与微功率无线通信技术相结合的一种通信技术 国家电网 指 国家电网有限公司 南方电网 指 中国南方电网有限责任公司 中宸泓昌 指 北京中宸泓昌科技有限公司，现已更名为北京中宸
10、微电子有限公司 合肥中宸 指 合肥中宸微电子有限公司 中创电测 指 深圳市中创电测技术有限公司 溢美四方 指 北京溢美四方软件技术有限公司 杰思微 指 南京杰思微电子技术有限公司，曾用名南京南瑞微电子技术有限公司 2021 年年度报告 6/236 南京科拉德 指 南京科拉德电子技术有限公司 烽火通信 指 烽火通信科技股份有限公司 共进股份 指 深圳市共进电子股份有限公司 D-Link 指 友讯科技股份有限公司 Iskratel 指 Iskratel Telecommunications Systems Ltd.Alpha 指 明泰科技股份有限公司 亿联 指 深圳市亿联无限科技有限公司 英国电信
11、 指 British Telecommunications PLC 德国电信 指 Deutsche TelekomAG 西班牙电信 指 Telefonica SA 瑞士电信 指 SwisscomAG 威欣电子 指 威欣电子有限公司 厦门威欣 指 厦门威欣电子科技有限公司 威欣 指 威欣电子有限公司及厦门威欣电子科技有限公司 普浩 指 普浩国际股份有限公司 芯智国际 指 芯智国际有限公司 芯智科技 指 深圳市芯智科技有限公司 深圳芯智云 指 深圳市芯智云信息技术有限公司 芯智 指 芯智国际有限公司、深圳市芯智科技有限公司及深圳市芯智云信息技术有限公司 中广互联 指 中广互联（厦门）信息科技有限公
12、司 深圳达新 指 深圳市达新供应链有限公司 西安磊业 指 西安磊业电子科技有限责任公司 深圳信利康 指 深圳市信利康供应链管理有限公司 嘉筠通信 指 上海嘉筠通信技术有限公司 中芯南方 指 中芯南方集成电路制造有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司及中芯南方集成电路制造有限公司 矽品科技 指 矽品科技（苏州）有限公司 伟创力 指 伟创力电子技术（苏州）有限公司 博通 指 Broadcom Inc.高通 指 Qualcomm Technologies,Inc.英伟达 指 Nvidia Corporation 英特尔 指 Intel Co
13、rporation 三星 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 Cadence 指 Cadence Design Systems,Inc.力合微 指 深圳市力合微电子股份有限公司 海思半导体 指 深圳市海思半导体有限公司 华为技术 指 华为技术有限公司 联发科 指 台湾联发科技股份有限公司 瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司 乐鑫科技 指 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 博通集成 指 博通集成电路（上海）股份有限公司 翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司 青岛展诚 指 青岛展诚科技有限公司 国务院
14、 指 中华人民共和国国务院 2021 年年度报告 7/236 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 财政部 指 中华人民共和国财政部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 税务总局、国税总局 指 国家税务总局 保荐机构、保荐人 指 海通证券股份有限公司 发行人会计师、中汇 指 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）发行人律师、启元 指 湖南启元律师事务所 A 股 指 获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票 证券法 指 中华人民共和国证券法（2019 年修订）公司法 指 中华人民共和国公司法（2018
15、年修正）证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2021 年度 元 指 人民币元 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 创耀（苏州）通信科技股份有限公司 公司的中文简称 创耀科技 公司的外文名称 Triductor Technology（Suzhou）Inc.公司的外文名称缩写 Triductor 公司的法定代表人 YAOLONG TAN 公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1期133单元 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道135
16、5号国际科技园1期133单元 公司办公地址的邮政编码 215021 公司网址 http:/ 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 谭玉香 占一宇 联系地址 苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1期133单元 苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1期133单元 电话 0512-62559288 0512-62559288 传真 0512-62887395-2000 0512-62887395-2000 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报上海证券报证券日报证
17、券时报经济参考报 公司披露年度报告的证券交易所网址 2021 年年度报告 8/236 公司年度报告备置地点 苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1期133单元 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股 上交所科创板 创耀科技 688259 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 杭州市江干区新业路 8 号
18、华联时代大厦 A 幢601 室 签字会计师姓名 邵明亮、魏玲 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 杜娟、杜超珣 持续督导的期间 2022 年 1 月 12 日 2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 640,663,122.45 209,521,686.23 205.77 165,325,818.21 归属于上市公
19、司股东的净利润 78,688,839.61 67,901,529.54 15.89 47,765,606.71 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 70,933,814.99 63,690,328.71 11.37 42,701,004.37 经营活动产生的现金流量净额 516,368,202.28 69,648,033.81 641.40 27,613,977.99 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 199,920,985.05 121,232,145.44 64.91 52,094,496.71 总资产 969,89
20、8,361.77 288,299,491.89 236.42 102,608,555.98 2021 年年度报告 9/236 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）1.31 1.13 15.93 1.16 稀释每股收益（元股）1.31 1.13 15.93 1.16 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.18 1.06 11.32 1.04 加权平均净资产收益率（%）49.00 77.98 减少28.98个百分点 85.07 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）44.17 73.14 减少
21、28.97个百分点 76.05 研发投入占营业收入的比例（%）18.73 9.97 增加8.76个百分点 10.78 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、营业收入同比增长 205.77%，主要由于报告期内半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，收入规模稳步增长。其中接入网网络芯片与解决方案业务增长更为突出。2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益和稀释每股收益等四项指标较上年分别增长 15.89%、11.37%、15.93%和 15.93%，主要系净利润增长所致。净利润增速低于营业收入增速
22、，主要系公司综合毛利率下降，以及研发投入加大所致。3、公司 2021 年综合毛利率为 29.77%，2020 年综合毛利率为 46.11%，整体毛利率水平较上年下降 16.34 个百分点，主要系公司接入网业务规模上升且毛利率相对较低所致。其中接入网网络芯片与解决方案业务 2021 年实现收入 49,666.90 万元，占营业总收入 77.52%，2020 年接入网业务收入 6,668.08 万元，占营业总收入 31.83%，因此 2021 年接入网业务收入占比较上年提升 45.69个百分点。2021 年接入网业务毛利率 27.75%，2020 年接入网业务毛利率 58.64%，因此接入网毛利率
23、较 2020 年下降 30.89 个百分点。2020 年下半年起，公司接入网业务领域新增中广互联、深圳达新和西安磊业等客户。其中公司向中广互联提供接入网相关的技术许可服务，向深圳达新和西安磊业销售接入网芯片，因接入网业务中芯片销售毛利率为 18.55%，相对较低，随着销量的增加，收入占比加大，公司整体毛利率会有所下降。4、2021 年研发费用 11,999.49 万元，同比增加 9,910.08 万元，涨幅 474.30%，主要系职工薪酬、流片费用、折旧和摊销、材料实验费大幅上升所致。5、经营活动产生的现金流量净额同比增长 641.40%，主要系公司业务规模扩大，在手订单充足，因产能紧张且客户
24、需求较为迫切，公司采取向客户预收货款的方式，导致营活动产生的现金流量净额大幅上升。6、归属于上市公司股东的净资产同比增长 64.91%，主要系公司盈利能力不断提升所致。7、总资产同比增长 236.42%，主要系公司业务规模扩大，合同负债较上年增长 527.02%所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 2021 年年度报告 10/236 (二二)同时按照境外
25、会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 44,112,024.96 125,025,164.19 173,669,250.31 297,856,682.99 归属于上市公司股东的净利
26、润 1,851,946.08 41,222,268.40 17,120,225.50 18,494,399.63 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 1,118,323.08 38,934,604.10 15,414,061.39 15,466,826.42 经营活动产生的现金流量净额 161,531,446.91 152,628,379.10 53,570,971.18 148,637,405.09 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注
27、（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 10,680.42 七、73 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,307,373.28 七、84 3,389,681.51 4,008,452.89 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 311,497.96 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 3,835,423.
28、65 七、68 1,107,421.17 822,624.56 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 2021 年年度报告 11/236 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 48,
29、099.88 七、70-35,348.02-32,106.98 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 78,021.49 违约金收入及其他-250,553.83-38,989.09 其他符合非经常性损益定义的损益项目 517,918.78 七、67 个税手续费返还、增值税进项税额加计扣除 减：所得税影响额 42,492.88 少数股东权益影响额（税后）6,8
30、77 合计 7,755,024.62 4,211,200.83 5,064,602.34 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 10,334,680.22 242,449,827.80 232,115,147.58 3,883,523.53 其他权益工具投资 0 51,915,730.93 51,915,730.93 合计 10,334,
31、680.22 294,365,558.73 284,030,878.51 3,883,523.53 2021 年年度报告 12/236 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业
32、务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。报告期内，财务状况及分析：报告期内，财务状况及分析：2021 年，公司实现营业收入为人民币 640,663,122.45 元，比上年同期增长 205.77%；归属于公司股东的的净利润 78,688,839.61 元，比上年同期增长 15.89%；截至 2021 年底，公司资产总额 969,898,361.77 元，同比增长 236.42%；归属于公司股东的所有者权益合计 199,920,985.05元，同比增长 64.91%。（1）公司在手订单充足，接入网业务规模有所上升，20
33、21 年度实现的营业收入较上年有所增长；（2）营收获得较大增长的同时，毛利率有所下降，主要原因如下：2021 年，公司实现营业收入为人民币 640,663,122.45 元，较 2020 年增长 205.77%。公司2021 年综合毛利率为 29.77%，2020 年综合毛利率为 46.11%，整体毛利率水平较上年下降 16.34个百分点，主要系公司接入网业务规模上升且毛利率相对较低所致。其中接入网网络芯片与解决方案业务 2021 年实现收入 49,666.90 万元，占营业总收入 77.52%，2020 年接入网业务收入 6,668.08 万元，占营业总收入 31.83%，因此 2021 年
34、接入网业务收入占比较上年提升45.69个百分点。2021年接入网业务毛利率27.75%，2020年接入网业务毛利率58.64%，因此接入网毛利率较 2020 年下降 30.89 个百分点。2020 年下半年起，公司接入网业务领域新增中广互联、深圳达新和西安磊业等客户。其中公司向中广互联提供接入网相关的技术许可服务，向深圳达新和西安磊业销售接入网芯片，因接入网业务中芯片销售毛利率 18.55%，相对较低，随着销量的增加，公司整体毛利率会有所下降。另外由于接入网收入结构的变化，2021 年以前，技术服务和技术授权模式的收入占比较大，同时相对应的收入规模相对较小，但毛利率较高。2021年该部分的比重
35、降低，毛利率随之下降。2021 年研发费用 11,999.49 万元，同比增长 474.30%，主要是职工薪酬、流片费、折旧和摊销、材料试验费大幅上升所致。公司将持续加大研发创新力度，提升核心竞争力，促进技术水平的提升以及公司业务规模的增长。报告期内，公司具体经营情况如下：报告期内，公司具体经营情况如下：2021 年年度报告 13/236 （1）、接入网产品线营收大幅增加、在手订单充裕 基于公司接入网技术的持续积累和下游市场需求的驱动，2021 年，公司接入网业务领域新增中广互联、深圳达新和西安磊业等客户。其中公司向中广互联提供接入网相关的技术许可服务，向深圳达新和西安磊业销售接入网芯片，深圳
36、达新和西安磊业系中广互联指定客户，其向公司采购后销售给下游通信设备厂商，为公司经销客户。（2）、研发投入持续增加，研发项目不断推进 公司一向注重研发，通过不断的研发投入加大公司在行业中的竞争能力，报告期内，公司研发投入有着较大的增长，各研发项目均取得显著进展。打破国外技术垄断，局端芯片量产在即 支持 VDSL2 35b 技术标准的 16端口局端芯片进行研发，目前已完成流片，即将进入量产阶段，未来将有望通过产业化实现突围，进一步提升公司的行业影响力。紧跟业内技术标准升级，PLC 双模芯片测试完成 PLC 产品线对业内无线双模芯片加大研发，紧跟行业前沿电力线载波通信与微功率无线通信相结合的双模通信
37、芯片是公司基于智能电网改造技术发展趋势进行的提前布局，以确保公司未来能够在下一轮技术切换周期内抢占先机。（3）、产品线不断拓宽，车载、工业领域持续发力 基于公司长期积累的核心技术主要包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类，公司持续拓宽其应用领域，对于业内新出现的工业、车载、智能家居、智能配网、光伏通信等领域进行预研。其中高速工业总线互联芯片，研发样片已投片，目前处于研发样品回片阶段。（4）、新客户开拓成效显现，客户数量显著增加 报告期内，公司在巩固与原有客户的密切合作的基础上，三条
38、主要产品线均在客户拓展上取得突破。接入网产品线基于公司接入网技术的持续积累和下游市场需求的驱动，新开拓深圳达新、西安磊业等客户，订单交付顺利。电力线载波产品线，除宽带阶段的已有客户外，公司新增多家新客户，有望在 HPLC 向双模迭代的过程中获取更大的市场份额。版图设计产品线，在报告期内新增 6 家客户，多数为国内领先的半导体设计公司。新增客户具有更高的毛利率，有望保证版图设计业务的长期稳定均衡发展。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况
39、 公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务2021 年年度报告 14/236 领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。公司为国家高新技术企业、江苏省省级工程技术研究中心，是中国通信标准化协会会员。公司自成立以来深耕接入网网络通信相关的通信技术领域，致力于提供更好的宽带接入和智
40、能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，并凭借技术积累快速切入了电力线载波通信领域，是国内较早研发并掌握基于 VDSL2 技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业，同时，公司凭借在通信芯片研发与设计中积累的优秀的版图设计技术拓展了芯片版图设计业务，并始终以研发和创新为发展驱动，持续推进技术的演进。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备优秀的数模混合 SoC 芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较
41、具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型 SoC 芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS 工艺节点和 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力。报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：单位：万元 项目项目 2021 年度年度 2020 年度年度 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 一、通信芯片与解决方一、通信芯片与解决方案业务案业务 55,744.86 87.01%12,244.37 58.44%电力线载波通信芯片电力线载波通信芯片与解决方案业务与解决方案业务 6,077.96 9.49%5,576.29 26.61%其中：基于
42、IP 授权的量产服务 5,669.03 8.85%5,538.63 26.43%IP 设计开发服务 326.25 0.51%9.43 0.05%芯片及模块销售 82.68 0.13%28.23 0.13%接入网网络芯片与解接入网网络芯片与解决方案业务决方案业务 49,666.90 77.52%6,668.08 31.83%其中：芯片销售 39,789.52 62.11%894.82 4.27%终端设备销售 3,818.04 5.96%2,180.44 10.41%技术开发服务 6,059.34 9.46%3,592.81 17.15%二、芯片版图设计服务芯片版图设计服务及其他技术服务及其他技术
43、服务 8,321.37 12.99%8,707.80 41.56%其中：芯片版图设计服务 8,280.00 12.92%8,636.22 41.22%2021 年年度报告 15/236 项目项目 2021 年度年度 2020 年度年度 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 其他技术服务 41.37 0.06%71.58 0.34%合计合计 64,066.23 100.00%20,952.17 100.00%电力线载波通信芯片与解决方案业务相较去年取得 9.00%的收入增长，其中基于 IP 授权的量产服务受限于产能影响，基本与去年持平，IP 设计开发服务相较去年，增长 3358.28%，系获取
44、新客户及项目整体开发周期所致。基于公司接入网技术的持续积累和下游市场需求的驱动，2020 年下半年起，公司接入网业务领域新增中广互联、深圳达新和西安磊业等客户。其中公司向中广互联提供接入网相关的技术许可服务，向深圳达新和西安磊业销售接入网芯片，深圳达新和西安磊业系中广互联指定客户，其向公司采购后销售给下游通信设备厂商，为公司经销客户。2021 年，在中广互联、深圳达新及西安磊业订单交付确认收入后，接入网产品线营收获得 644.85%的增长。接入网网络终端设备销售收入增长 75.10%，系终端设备 MT992 向英国电信的销量增加所致。芯片版图设计服务及其他技术服务收入相较去年下降 4.44%，
45、系受项目团队人员减少及大客户项目周期影响。报告期内，公司芯片版图设计服务新客户的开拓对于整体营收带来积极影响，预计 2022年，整体业务将保持稳健发展，受益于新客户的业务具有较高的毛利率，对于芯片版图设计服务及其他技术服务整体毛利率的提升也将有积极影响。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司为主要采用 Fabless 模式的集成电路设计企业，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，公司自身不直接从事晶圆制造和封装测试工作，相关环节主要委托专业的晶圆厂商和封测厂商完成。1、盈利模式 公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，具体盈
46、利模式如下：（1）通信芯片与解决方案业务 电力线载波通信芯片与解决方案业务 公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括 IP 设计开发服务、基于 IP 授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于 IP 设计开发服务和基于 IP 授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心 IP 的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供 IP 的芯片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司 IP 授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；2021 年年度报告 16/236 对于电力线载波通信芯片及模块销售
47、，公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。接入网网络芯片与解决方案业务 公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售和技术开发服务。其中，接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。（2）芯片版图设计服务及其他技术服务 公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用
48、。其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。2、研发模式 研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字 IC 部、模拟 IC 部、系统硬件部、DSP 软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、车载网关产线、技术合作产线及平台产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。公司产品的研发由产品总监直接负责，由总经理最终负责，并在市场部、生产运营部、质量合规部等部门的配合下共同完成，研发流程主要包括计划阶段、设计阶段、开发阶段、小批量试制阶段和
49、量产阶段等，具体如下：（1）计划阶段 该阶段主要进行项目立项、项目团队组建和需求初步分解。具体由市场部在对项目进行分析后编写立项计划书并拟定合同，组织各研发部门负责人进行评审，确定立项后，由产品总监召集各研发部门组建项目团队，并制定项目计划书，数字 IC 部/模拟 IC 部组织各部门进行客户需求澄清、应用场景分析和需求分解。（2）设计阶段 该阶段主要进行系统架构总体设计、详细设计、算法方案与模型设计、制定验证策略和进行测试点分解。具体由数字 IC 部/模拟 IC 部进行系统架构设计、设计风险识别和预防方案，并基于架构设计进行模块内部结构、模块功能、软件接口等内容的详细设计，制定验证策略并对测试
50、点进行分解；嵌入式软件部/网关软件部进行网络安全需求分解，以及对外部接口函数的参数和功能描述、内部主要函数的处理流程图、数据流程图等进行详细设计；DSP 软件部主要负责算法方案与模型设计；测试支持部负责制定测试策略及方案。（3）开发阶段 2021 年年度报告 17/236 该阶段主要根据总体设计和详细设计进行具体的编码、仿真验证和测试。具体由数字 IC 部/模拟 IC 部负责进行 RTL 编码、单元仿真验证、集成仿真验证以及后端设计、EDA 后仿真验证和 FPGA原型验证；嵌入式软件部/网关软件部主要负责进行软件编码、代码检视、单元测试和集成测试；DSP 软件部主要根据标准协议编码及进行代码执
