1、1 湖北台基半导体股份有限公司湖北台基半导体股份有限公司 2022 年年度报告年年度报告 2023 年年 04 月月 2022 年年度报告全文 2 2022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。别和连带的法律责任。公司负责人邢雁、主管会计工作负责人吴建林及会计机构负责人公司负责人邢
2、雁、主管会计工作负责人吴建林及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)贾海燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。贾海燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。报告期，公司净利润下滑较多，主要原因在于：报告期，公司净利润下滑较多，主要原因在于：1、受客观因素及市场环境的影响，以及公司主要原材料价格上涨，导致、受客观因素及市场环境的影响，以及公司主要原材料价格上涨，导致毛利率同比下降；毛利率同比下降；2、公司实施股权激励计划，计提了等待期的股份支付费用；、公司实施股权激励计划，计提了等待期
3、的股份支付费用；3、根据相关企业会计准则的要求，对相关资产组计提减值损失。、根据相关企业会计准则的要求，对相关资产组计提减值损失。公司主营业务和核心竞争力等未发生重大不利变化，亦不存在产能过剩、公司主营业务和核心竞争力等未发生重大不利变化，亦不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形，公司持续经营能力不存在重大风险。详细情持续衰退或者技术替代等情形，公司持续经营能力不存在重大风险。详细情况已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事况已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”、“四、主营业务分析”、“十一、公司未来发展的展望”部的主要业务”
4、、“四、主营业务分析”、“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。公司将继续专注功率半导体主业，持续优化产品结构和市场结分予以描述。公司将继续专注功率半导体主业，持续优化产品结构和市场结构，加大研发力度，扩大市场规模，提升公司的行业地位、竞争能力和可持构，加大研发力度，扩大市场规模，提升公司的行业地位、竞争能力和可持续发展能力，努力实现公司业绩快速增长。续发展能力，努力实现公司业绩快速增长。2022 年年度报告全文 3 对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相承诺，投资者及相关人士应当对此保持足
5、够的风险认识，理解计划、预测与关人士应当对此保持足够的风险认识，理解计划、预测与承诺之间的差异。承诺之间的差异。1、经济下行的风险、经济下行的风险 当前经济形势压力较大，行业环境变量增多，公司聚焦功率半导体主业，当前经济形势压力较大，行业环境变量增多，公司聚焦功率半导体主业，努力扩大晶闸管、整流管、努力扩大晶闸管、整流管、IGBT、电力电子模块等主导产品销量，跟踪和研、电力电子模块等主导产品销量，跟踪和研发碳化硅和氮化镓等第三代宽禁带半导体材料和器件技术，通过持续技术创发碳化硅和氮化镓等第三代宽禁带半导体材料和器件技术，通过持续技术创新实现公司产业升级。同时，公司将通过投资合作、产学研结合等多
6、种举措，新实现公司产业升级。同时，公司将通过投资合作、产学研结合等多种举措，积极嫁接行业资源，培育新的增长点。积极嫁接行业资源，培育新的增长点。2、定增项目的风险、定增项目的风险 公司正在推进定向增发投资项目，在项目实施过程中，可能存在因宏观公司正在推进定向增发投资项目，在项目实施过程中，可能存在因宏观经济环境、市场需求变化、设备安装调试等因素影响，造成项目不能按期建经济环境、市场需求变化、设备安装调试等因素影响，造成项目不能按期建设、项目达产延迟、预期效益未能实现等不确定情况。针对上述可能风险，设、项目达产延迟、预期效益未能实现等不确定情况。针对上述可能风险，公司将及时掌握行业发展趋势、密切
7、跟踪行业技术动态、深入了解市场发展公司将及时掌握行业发展趋势、密切跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况，按照募投项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，状况，按照募投项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。保障公司全体股东的利益。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 237,171,371 为基数，为基数，向全体股东每向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 0 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），以资本股（含税），以资本公积金向全体股东公积金向全体股东每每 10 股
8、转增股转增 0 股。股。2022 年年度报告全文 4 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.10 第四节 公司治理.25 第五节 环境和社会责任.38 第六节 重要事项.40 第七节 股份变动及股东情况.50 第八节 优先股相关情况.56 第九节 债券相关情况.57 第十节 财务报告.58 2022 年年度报告全文 5 备查文件目录备查文件目录（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。（三）报告期内公开披露过的所
9、有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告全文 6 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、台基股份 指 湖北台基半导体股份有限公司 新仪元 指 襄阳新仪元半导体有限责任公司 浦峦半导体 指 浦峦半导体（上海）有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 创业板 指 深圳证券交易所创业板 报告期 指 2022年 1月 1日至 2022年 12月 31日 上年同期 指 2021年 1月 1日至 2021年 12月 31日 芯片 指 晶圆片经过中间工序加工后的半成品，它已经具有半导体器件的主要性能指标。晶闸管 指 一种 PNPN 四层三端结构的半导体器件，又称可控
10、硅（SCR）。模块 指 一种半导体器件，把两个或两个以上的大功率半导体芯片，使用特定的结构件按一定的电路结构相联结，密封在同一外壳内。半导体散热器 指 将工作中的半导体器件产生的热量及时传导到周围环境的热转换器。IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），一种高频半导体开关元件。2022 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 台基股份 股票代码 300046 公司的中文名称 湖北台基半导体股份有限公司 公司的中文简称 台基股份 公司的外文名称（如有）TECH
11、 SEMICONDUCTORS CO.,LTD.公司的外文名称缩写（如有）TECHSEM 公司的法定代表人 邢雁 注册地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号 注册地址的邮政编码 441021 公司注册地址历史变更情况 报告期公司注册地址未变更 办公地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号 办公地址的邮政编码 441021 公司国际互联网网址 http:/www.tech- 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 康进 钱璟 联系地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号 电话 0710-3506236 0710-3
12、506236 传真 0710-3500847 0710-3500847 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 巨潮资讯网 http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 大华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16号院 7号楼 12层 签字会计师姓名 郑基、欧阳孝禄 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 2022 年年度报告全文 8 保荐机构名称
13、 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 华泰联合证券有限责任公司 北京市西城区丰盛胡同 22号丰铭国际大厦 A 座 6层 杨阳、张鹏 2021年 4月 14日 至 2023年 12月 31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022年 2021年 本年比上年增减 2020年 营业收入（元）352,191,535.02 329,009,071.34 7.05%388,244,929.38 归属于上市公司股东的净利润（元）19,731,751.47 44,0
14、87,780.91-55.24%32,244,590.70 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）20,266,470.63 36,425,556.26-44.36%24,091,943.05 经营活动产生的现金流量净额（元）14,153,276.31 25,028,853.29-43.45%66,195,285.75 基本每股收益（元/股）0.0834 0.1911-56.36%0.1513 稀释每股收益（元/股）0.0832 0.1911-56.46%0.1513 加权平均净资产收益率 1.90%4.79%-2.89%5.15%2022年末 2021年末 本年末比上年末增减 2
15、020年末 资产总额（元）1,147,060,650.97 1,107,347,834.56 3.59%769,275,218.09 归属于上市公司股东的净资产（元）1,053,677,694.85 1,026,771,637.38 2.62%642,478,361.29 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 70,230,696.91 107,505,256
16、.54 92,546,237.24 81,909,344.33 归属于上市公司股东的净利润 10,199,846.33 10,817,509.17 10,482,452.17-11,768,056.20 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 8,758,713.35 9,780,416.79 8,463,305.90-6,735,965.41 经营活动产生的现金流量净额-6,743,981.59 2,941,055.93 15,548,454.47 2,407,747.50 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 2022 年年度报告
17、全文 9 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情
18、况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022年金额 2021年金额 2020年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-202,465.45 933,332.21-175,198.88 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）4,892,531.19 3,759,146.19 2,107,030.14 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和
19、可供出售金融资产取得的投资收益-4,988,626.70 4,224,362.15 6,996,188.60 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 79,356.86 64,038.37-899,105.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目 870,796.47 1,539,255.45 高新企业四季度购置固定资产加计扣除 减：所得税影响额 1,042,441.21 1,267,221.79 1,376,653.33 少数股东权益影响额（税后）143,870.32 51,432.48 38,869.33 合计-534,719.16 7,662,224.65 8,152,647.65-其他符
20、合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为公司是高新技术企业，享受四季度购置固定资产实行税前 100%加计扣除。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。2022 年年度报告全文 10 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心部
21、件，主要用于改变电力电子装置中电压和频率、直流交流转换等。随着经济发展和技术创新，功率半导体已广泛应用于消费电子、工业制造、电力输配、交通运输、航空航天、新能源、数字网络等重点领域。目前国内功率半导体产业链日趋完善，关键技术持续取得突破。中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。（1）国家政策的坚定支持 功率半导体行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动节能减排，促进电力电子技术和产业的发展，国家发改委等有关部门陆续出台扶持计划，支持新型电力电子器件产业化。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成
22、先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。（2）进口替代的市场机遇 功率半导体器件在实现电能高效利用、节能减排、建设资源节约型社会方面发挥着不可替代的作用，随着国内企业逐步突破芯片设计、制程等高端产品的核心技术，中国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱，进口替代的市场机遇逐渐显现。同时，国际贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。（3）经济增长的坚实基础 功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础性元器件，其技术进步和应用领域的拓宽既能促进工业产业结构升级，也为居民生活带来诸多便利和舒适。我国经济水平长期稳步上升，产业结构调整有序
23、开展，居民生活质量越来越高，为功率半导体行业创造了巨大的盈利空间。行业内优秀企业依托自主创新能力和技术引进吸收提高产品附加值，在国民经济持续发展的基础上不断提升竞争能力和盈利水平。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务情况 公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件，广泛应用于电气控制系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、网络能源、智能电网、轨道交通、新能源等行业和领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计
24、、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳固。2、公司在行业中的地位 台基股份在功率半导体行业的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列，公司产品丰富齐全，应用领域宽泛，具有产能交付和质量优势，在电机节能控制和冶金铸造领域保持长期领先优势，在高端应用领域和国家重大专项的器件配套能力持续增强。2022 年，公司克服客观因素和经济下行带来的不利影响，市场结构和产品结构调整持续优化，取得了一定成效，保障了功率半导体业务稳健发展，销售收入小幅增长，但因主要原材料价格上涨、计提股权激励费用和对相关资产组计提减值损失，导致利润同比下降较
25、多。三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 1、技术方面 2022 年年度报告全文 11 公司具备完整的具有自主知识产权的半导体产品设计和制造技术，以及完整的前道（晶圆制程）技术、中道（芯片制程）技术、后道（封装测试）技术。公司拥有 68项专利技术（其中 9项发明专利）和多项专有技术，主持和参与起草多项行业标准。公司建有 3 个省级科研平台，积极开展产学研合作，持续跟踪 SiC、GaN 等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用。2、经营模式 公司主营业务为功率半导体器件，服务于电力电子各个门类和应用领域
26、，自主设计、制造、销售及服务，采用垂直整合（IDM）一体化模式（晶圆+芯片+封装）。3、质量方面 公司通过和运行 ISO9001、ISO14001、ISO45001 和 ISO22163 管理体系标准，产品采用国际先进标准，符合国家和行业标准要求，通过 RoHS、UL、CE 等安规检测或认证，得到国内外电力电子设备和系统客户的认可和高度评价。公司拥有国际先进水平的功率半导体实验室，积极参与功率半导体行业国家标准化管理工作，担任 5 个国家标准化技术委员会副主任委员和委员。4、市场影响 公司产品广泛应用于电气控制系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、网络能源、智能电网
27、、轨道交通、新能源等行业和领域，公司成立以来累计拥有海内外客户 3000余家，包括众多电力电子应用领域的龙头和骨干企业、特约经销商和电子商务平台，在同业中具有明显的比较优势，在应用领域具有良好的品牌效应，主导产品市场占有率在国内连续多年保持前列。5、规模效应 公司拥有完整的大功率半导体器件生产线，年产能达 200 万只以上，是国内大功率半导体器件主要提供者之一。公司产品品种规格齐全，客户分布范围广泛。公司通过技术改造扩大生产规模，改进工艺流程，降低生产成本，为生产组织的集约化和不同品种加工过程的综合互补调配提供了空间，提高了产品良率，增加产量，降低成本。6、报告期，公司取得实用新型专利 16
28、个，专利的取得有利于公司保持技术领先水平，提升公司核心竞争力。具体情况如下：序号序号 名称名称 专利号专利号 申请日申请日 专专利类型利类型 期限期限 1 一种电力电子模块一体化螺旋式底板 202121402343.2 2021年 6月 23日 实用新型 十年 2 一种半导体芯片自动磨角机 202220928698.3 2022年 4月 21日 实用新型 十年 3 一种带水冷散热装置凸台无氧铜管壳 202220828233.0 2022年 4月 12日 实用新型 十年 4 一种具有防分层结构的塑封功率器件 202220832817.5 2022年 4月 12日 实用新型 十年 5 一种改善扩散
29、气源分布的工装 202220832851.2 2022年 4月 12日 实用新型 十年 6 一种铝饱和预沉积筒形硅舟 202220832791.4 2022年 4月 12日 实用新型 十年 7 一种主端子可换位的功率半导体模块 202220859270.8 2022年 4月 14日 实用新型 十年 8 一种具有芯片密封结构的功率半导体模块 202220915441.4 2022年 4月 20日 实用新型 十年 9 一种芯片腐蚀夹具 202220928234.2 2022年 4月 21日 实用新型 十年 10 一种全焊接 IGBT模块 202220941884.0 2022年 4月 22日 实用
30、新型 十年 11 一种针式大功率模块 202220823868.1 2022年 4月 11日 实用新型 十年 12 一种用于脉冲功率应用的电流峰值采集装置 202220942647.6 2022年 4月 22日 实用新型 十年 13 一种螺栓型二极管测试装置 202220928685.6 2022年 4月 21日 实用新型 十年 14 一种附着于半导体硅芯片表面的金属接触层 202220841035.8 2022年 4月 13日 实用新型 十年 15 一种半导体晶片表面镀膜电阻检测装置 202220859636.1 2022年 4月 14日 实用新型 十年 16 一种半导体芯片喷砂机 2022
31、20892896.9 2022年 4月 18日 实用新型 十年 2022 年年度报告全文 12 四、主营业务分析四、主营业务分析 1、概述、概述 2022 年，公司实现营业收入 35,219.15 万元，同比增长 7.05%；利润总额 1,960.08 万元，同比下降 60.62%；实现归属于上市公司股东的净利润 1,973.18 万元，同比下降 55.24%；基本每股收益 0.0834 元，同比下降 56.36%；加权平均净资产收益率 1.90%，同比下降 2.89 个百分点。公司销售各类功率半导体器件 201.26 万只，同比下降 13.14%，其中晶闸管销售 60.10万只，同比下降 1
32、3.84%；模块销售 116.06万只，同比下降 3.36%。1、市场开发方面。公司推进市场结构和产品结构调整战略，市场结构持续优化，应用领域不断拓展。公司在新能源应用领域及高端客户的开发取得显著成效，销售额快速增长，占比大幅提升，其中头部网络能源和储能客户销售额成倍增长。在光伏能源领域，公司加大重点客户开发力度，功率器件在多晶硅电源设备运行稳定，口碑良好，持续获得多笔订单，成为公司新的增长点；在海洋工程装备领域，公司经过不懈努力，开发运用取得有效突破，成功获得近千万订单；公司大功率脉冲器件在多个国家重点项目中稳定使用，与中南大学联合开发的电磁脉冲成形装备成功运用于自动化生产线；在工业变频器和
33、中频感应加热等领域，公司深耕细作，强化管控，保持传统市场的规模和质量优势；在氢能制造和医疗设备电源等新兴应用领域，公司产品及市场开发取得积极进展，为公司后续发展培育新的增长点。2、技术研发方面。公司以市场为导向，持续加大研发投入，巩固和提升了公司技术质量优势，为发展壮大新业务提供了有力支撑。公司面向高速增长的数字能源和储能应用领域，持续开发晶闸管及模块、IGBT 等新器件，成功替代进口并获得批量订单；研发多款专用高压器件应用于光伏新材料装备制造领域；加大特高压半导体器件和高功率脉冲固态开关等新器件应用技术研发投入，通过技术改造，实现产能提升和良率改善；自主研发先进高功率脉冲试验平台和产品测试评
34、价标准，测试系统得到客户好评；广泛开展产学研合作，促进技术成果转化，在碳化硅半导体材料和器件方向与武汉理工大学、湖北隆中实验室等合作开展前沿和先导技术研发；与中南大学等合作开展电磁脉冲成形新技术新设备研发，通过多家大型电子信息产品制造商验证；在新材料、新工艺、新器件、新应用技术领域与中科院、中物院等开展项目合作；加快产线自动化改造和信息化融合升级，为公司双结构调整战略发挥了关键作用。3、生产组织方面。面对供应链和物流中断等客观风险，公司制定和实施物料保障和生产应急预案，科学有序组织生产，保障了生产和业务的连续性，功率半导体器件产销量保持历史高位。公司持续推进精益管理，提升生产计划的精准性，改善
35、产线资源配置适宜性，提升产线效率，降低生产成本；持续推进产线自动化和信息化改造，工艺控制稳定性和可追溯性进一步提升。4、其他管理方面。公司适应高端客户对现代企业管理制度要求，适时升级了管理体系，在既有质量、安全和环境体系框架内，增加了社会责任、有害物质、合规和业务连续性等管理要素。特别关注全过程风险管理，充分识别和逐项评估各环节风险，科学制定应对措施，保障公司业务可持续经营。2022 年部分主要原材料持续涨价，公司通过精益生产、改进工艺、节能降耗、扩大批量等举措化解成本上升压力；公司提升供应链管理，强化长期战略合作，采取采购分摊策略，缓解部分原材料和外购件供应紧张压力。2、收入与成本、收入与成
36、本（1）营业收入构成营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2022年 2021年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 352,191,535.02 100%329,009,071.34 100%7.05%分行业 半导体 352,191,535.02 100.00%329,009,071.34 100.00%7.05%2022 年年度报告全文 13 分产品 晶闸管 197,229,655.59 56.00%206,894,949.97 62.88%-4.67%模块 142,650,822.68 40.50%110,566,750.93 33.61%29.02%
37、其他 12,311,056.75 3.50%11,547,370.44 3.51%6.61%分地区 内销 334,768,239.98 95.05%316,892,511.96 96.32%5.64%外销 17,423,295.04 4.95%12,116,559.38 3.68%43.80%分销售模式 直销 311,788,042.76 88.53%274,152,638.17 83.33%13.73%经销 39,324,413.41 11.17%53,748,480.65 16.34%-26.84%其他 1,079,078.85 0.30%1,107,952.52 0.34%-2.61%（
38、2）占公司营业收入或营业利润占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比 上年同期增减 营业成本比 上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 半导体 352,191,535.02 261,215,153.02 25.83%7.05%14.20%-4.65%分产品 晶闸管 197,229,655.59 133,746,075.44 32.19%-4.67%2.01%-4.44%模块 142,650,822.68 117,738,553.71 17.46%29.02%3
39、4.46%-3.35%分地区 内销 334,768,239.98 246,824,651.81 26.27%5.64%12.99%-4.79%分销售模式 直销 311,788,042.76 234,677,268.78 24.73%13.73%22.51%-5.40%经销 39,324,413.41 26,537,884.24 32.52%-26.84%-25.28%-1.40%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 20
40、22年 2021年 同比增减 半导体 销售量 万只 201.26 231.7-13.14%生产量 万只 203.2 232.41-12.57%库存量 万只 12.92 11.18 15.56%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 2022 年年度报告全文 14（5）营业成本构成营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2022年 2021年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 半导体 直接材料 200
41、,684,637.86 76.83%169,510,660.58 74.11%18.39%半导体 直接人工 19,491,904.63 7.46%17,399,272.36 7.61%12.03%半导体 制造费用 41,038,610.53 15.71%41,830,857.55 18.29%-1.89%说明 无（6）报告期内合并范围是否发生变动报告期内合并范围是否发生变动 是 否（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用（8）主要销售客户和主要供应商情况主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前
42、五名客户合计销售金额（元）88,996,467.64 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 25.27%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%公司前 5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 第一名 37,951,833.27 10.78%2 第二名 21,139,960.23 6.00%3 第三名 15,722,082.99 4.46%4 第四名 7,499,858.40 2.13%5 第五名 6,682,732.75 1.90%合计-88,996,467.64 25.27%主要客户其他情况说明 适用 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商
43、合计采购金额（元）136,554,318.16 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 56.51%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 2022 年年度报告全文 15 1 第一名 52,875,218.76 21.88%2 第二名 22,453,397.27 9.29%3 第三名 21,016,567.22 8.70%4 第四名 20,108,451.69 8.32%5 第五名 20,100,683.22 8.32%合计-136,554,318.16 56.51%主要供应商其他情况说明 适用
44、 不适用 3、费用、费用 单位：元 2022年 2021年 同比增减 重大变动说明 销售费用 10,654,640.81 10,008,305.62 6.46%管理费用 32,028,346.20 32,769,720.29-2.26%财务费用-11,345,235.68-10,246,686.93-10.72%研发费用 14,540,311.26 10,962,360.80 32.64%公司优化产品结构，提升技术水平，持续增加研发投入。4、研发投入、研发投入 适用 不适用 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响 大尺寸高压器件 应用于高功率电气设备和系统
45、。持续提升大尺寸和全压接关键技术水平及产业化配套能力。6英寸 8.5kV 高压整流管、6英寸 8.5kV脉冲晶闸管技术指标和良品率提升。全压接高压器件系列产品销售额快速增长。引领高功率半导体新技术高地，形成全系列，保持产品和技术领先。保持公司特高压器件领先的市场地位。高功率脉冲开关 研发大尺寸脉冲功率半导体器件，开展关键制造技术及应用技术研究，应用于前沿科技、现代交通、智能电网和新能源技术等高技术领域。满足国家重大工程项目需求。公司持续在脉冲功率技术和应用领域开展产品研发和技术支持，研发和建立了高压高功率脉冲放电试验平台，在线测控技术进一步成熟，公司在特种电源和新能源领域保持了较高连续增长。保
46、持高功率脉冲半导体器件/固态开关的技术领先优势，进一步保持和扩大了竞争优势。保持公司高功率半导体脉冲开关技术和产品在行业和应用市场的领先地位。IGBT模块和焊接模块 作为公司新业务发展重要版块，为客户提供更丰富 IGBT模块和焊接模块产品。IGBT模块品种、技术水平和产能进一步提升，新能源汽车用IGBT模块关键技术研发持续开展。形成系列产品、规模化生产。IGBT成为公司最主要增长版块。网络能源专用系列功率器件 满足高速发展的网络能源行业对关键功率半导体器件国产化需要。7个规格形成批量，新增 2个规格在研发和认证。多品种、多系列、大批量生产能力。是公司双结构调整的重点方向，有望成为公司中长期重要
47、业务版块。2022 年年度报告全文 16 多晶硅新技术用高压器件 双碳目标驱动太阳能行业多晶硅材料新技术和产业高速发展，对专用高压晶闸管需求旺盛。已量产 8个规格。形成多品种、系列化，批量生产，满足行业发展和市场需求。该应用市场高速增长。悬浮压接功率半导体模块封装新技术 采用新材料、新结构，研究悬浮压接新技术，明显提升高功率高压功率半导体模块的功率密度和可靠性 突破多项关键技术，多个模块品种的样品测试显示，电流、过载能力等明显提升。形成技术成果在高功率、高压半导体模块应用，形成多品种、大规模批量生产。提升高压高功率半导体模块的竞争优势。大规格芯片高性能TO 封装新技术研发和应用 面向分布式光伏
48、和数字能源应用，研发逆变器关键功率半导体器件。完成多项封装关键技术研发，样品通过客户认证，已具备量产能力。形成大批量量产。更多规格、更大批量，形成新的产品平台和储能领域业务增长。智能高压半导体开关柜开发 应用于大容量光伏储能系统。完成初代样机研制，交付客户验证。具备成熟高压固态开关柜设计能力，形成规模化生产。提升功率半导体器件增值技术和产品，扩大储能领域业务增长。电磁脉冲成形技术和装置研发 研发电磁脉冲成形新技术，研制新装置，应用于电子信息和汽车等轻合金成形、焊接，显著提升品质和效率。完成两台样机，交付客户做新成形工艺技术验证。孵化电磁脉冲成型新技术成果转化新项目。扩展业务版图，形成新的脉冲功
49、率应用产品系列和产业化增量。SiC 材料和功率器件关键技术研究 建立自主的第三代半导体 SiC 材料和功率器件技术和产品。完成多个产学研合作项目立项。研制新的 SiC 材料外延技术，研制验证不少于两个品类的 SiC器件。公司导入第三代半导体产品，扩充技术和业务持续发展。公司研发人员情况 2022年 2021年 变动比例 研发人员数量（人）67 64 4.69%研发人员数量占比 12.48%12.05%0.43%研发人员学历 本科 50 47 6.38%硕士 17 17 0.00%研发人员年龄构成 30岁以下 19 16 18.75%3040岁 32 32 0.00%40岁以上 16 16 0.
50、00%近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2022年 2021年 2020年 研发投入金额（元）20,700,233.12 14,655,974.44 12,823,906.13 研发投入占营业收入比例 5.88%4.45%3.30%研发支出资本化的金额（元）0.00 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入的比例 0.00%0.00%0.00%资本化研发支出占当期净利润的比重 0.00%0.00%0.00%公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 2022 年年度报告全文 17 适用 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化率大幅变
