1、2017 年年度报告 1/194 公司代码：600584 公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司江苏长电科技股份有限公司 2012017 7 年年度报告年年度报告 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董
2、事 张春生 因工作原因 任凯 三、三、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人王新潮王新潮、主管会计工作负责人主管会计工作负责人马思立马思立及及会计机构负责人（会计主管人员）会计机构负责人（会计主管人员）邹芳邹芳声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司拟以2017年度末总股本1,35
3、9,844,003股为基数，每10股派发现金红利0.25元（含税），共计分配33,996,100.08元，剩余未分配利润结余转入下一年度。2017年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提
4、示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第四节 经营情况讨论与分析”中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。十、十、其他其他 适用不适用 2017 年年度报告 2/194 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.8 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.10 第五节第五节 重要事项重要事项.22 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.44 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.51 第八节第八节 董事、监事、高级管理
5、人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.52 第九节第九节 公司治理公司治理.64 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.66 第十一节第十一节 财务报告财务报告.67 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.194 2017 年年度报告 3/194 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 长电科技、公司、本公司、集团、本集团 指 江苏长电科技股份有限公司 芯电半导体 指 公司第一大股东芯电半导体（上海）有限公司 新潮集团 指 公司第二大股东江苏新潮科技集团有限公司 产业基金 指 公司第三大股东国家集
6、成电路产业投资基金股份有限公司 中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司），香港上市公司（代码 0981.HK），芯电半导体最终控股股东 华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司，产业基金管理公司 长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 总部 指 长电科技管理总部，对各子公司经营活动进行计划、组织、协调及管控 本部 指 长电科技经营本部，对原长电科技母公司、芯长电子材料公司、滁州公司、宿迁公司的业务范围和经营活动进行管理 集成电路事业中心 指 母公司位于城东厂区从事中高端
7、IC 封测的生产基地 新顺微电子 指 公司控股子公司江阴新顺微电子有限公司 新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司 深圳长电 指 公司控股子公司深圳长电科技有限公司 芯长电子 指 公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司 长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长电国际全资子公司 长电科技（滁州）指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁）指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司 新晟电子 指 公司全资子公司江阴新晟电子有限公司 芯智联 指
8、 江阴芯智联电子科技有限公司，公司参股公司，新潮集团控股子公司 华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长江电器 指 江阴长江电器有限公司，公司关联方，新潮集团控股子公司 长电新科 指 公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 芯鑫租赁 指 芯鑫融资租赁有限责任公司 芯鑫天津 指 芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司 长电新朋 指 公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 JCET-SC 指 公司全资子公司 JCET-SC（SINGAPORE）PTE.LTD 星 科 金 朋、STATS ChipPAC、SCL 指 公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE.LTD.
9、SCI 指 STATS ChipPAC Inc.注册地：美国，星科金朋美国子公司 台星科 指 台星科股份有限公司及台星科企业股份有限公司 SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd.注册地：韩国，星科金朋韩国子公司 SCC 指 星科金朋（上海）有限公司，星科金朋上海子公司 JSCC 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司 SCS 指 星科金朋新加坡厂 SCT1 指 台星科股份有限公司，注册地：中国台湾，星科金朋原持股 52%的台湾子公司，现已重组剥离 SCT3 指 台星科企业股份有限公司，注册地：中国台湾，星科金朋原持股 100%的台2017 年年度报告 4/1
10、94 湾子公司，现已重组剥离 JCI 指 新加坡注册关联公司：股本 400 万新加坡元。新潮科技（香港）贸易发展有限公司持股 80.94%，长电国际持股 19.06%国富瑞 指 国富瑞数据系统有限公司 会计师事务所 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）报告期 指 2017 年度 公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程 封装 指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit,简称 IC，俗称芯片）是一
11、种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 IDM 指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整合型公司 SiP 指 系统级封装 FBP 指 平面凸点式封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 CSP 指 芯片尺寸封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SSOP 指 窄间距小外型塑料封装 QFP 指 方形扁平式封装 PGA 指 插
12、针网络阵列封装 TQFP 指 薄型四方扁平封装 BGA 指 球栅阵列封装 TSV 指 硅穿孔 3D 封装 WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装 SOD 指 小外型（片式）二极管 SOT 指 小外型（片式）半导体 TSOP 指 薄的缩小型 SOP FC 指 倒装芯片 MCM 指 多芯片组件 MIS 指 微间距系统引线框 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管 3M FF 指 300 万像素固定对焦 5M AF 指 500 万像素自动对焦 Flip ChiponL/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装 MEMS 指 微机电封装 hfe 指 晶体管电流放大系数 Bumping 指 晶圆凸块技术，一
13、种中道封装技术 eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆级球栅阵列 eWLCSP 指 Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写,嵌入式晶圆级芯片尺寸封装 WB 指 Wire Bond 的缩写，引线焊接封装 FCOL 指 FlipChip on leadframe 的缩写，金属框架上的倒装芯片封装 OSAT 指 半导体委外封测 2017 年年度报告 5/194 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限
14、公司 公司的中文简称 长电科技 公司的外文名称 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 王新潮 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 朱正义 袁 燕 联系地址 江苏省江阴市澄江东路99号 江苏省江阴市澄江东路99号董事会办公室 电话 0510-86856061 0510-86856061 传真 0510-86199179 0510-86199179 电子信箱 cdkjcj- cd6584cj- 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 江苏省江阴
15、市澄江镇长山路78号 公司注册地址的邮政编码 214429 公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 公司办公地址的邮政编码 214431 公司网址 http:/www.cj- 电子信箱 cdkjcj- 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所
16、（境内）名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永大楼 16 层 签字会计师姓名 赵国豪、顾沈为 报告期内履行持续督导职责的名称 中银国际证券股份有限公司 2017 年年度报告 6/194 财务顾问 办公地址 上海市浦东新区银城中路 200 号中银大厦 39层 签字的财务顾问主办人姓名 俞露、蒋志刚 持续督导的期间 2017 年 6 月 20 日至 2018 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2017年 2016年 本期
17、比上年同期增减(%)2015年 营业收入 23,855,512,379.95 19,154,527,743.10 24.54 10,807,023,798.60 归属于上市公司股东的净利润 343,346,784.01 106,334,424.75 222.89 51,997,451.04 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-262,864,625.52-205,882,961.14 不适用 5,847,585.09 经营活动产生的现金流量净额 3,657,245,327.46 2,669,283,157.09 37.01 1,745,946,193.31 2017年末 2016年末
18、 本期末比上年同期末增减（%）2015年末 归属于上市公司股东的净资产 9,445,070,366.79 4,594,684,837.94 105.57 4,308,222,116.14 总资产 30,698,704,663.05 29,719,250,916.43 3.30 25,558,550,123.59 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2017年 2016年 本期比上年同期增减(%)2015年 基本每股收益（元股）0.28 0.10 180.00 0.05 稀释每股收益（元股）0.28 0.10 180.00 0.05 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.22
19、-0.20 不适用 0.01 加权平均净资产收益率（%）4.89 2.45 增加2.44个百分点 1.41 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-3.91-4.57 不适用 0.16 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用不适用 2017 年年度报告 7/194 1、归属于上市公司股东的净利润增长主要系报告期原长电及 JSCK 归属于上市公司股东的净利润的大幅增长。原长电归属于上市公司股东净利润为6.98亿元人民币，比上年同期增长61.57%，JSCK 扭亏为盈，报告期归属于上市公司股东净利润为 1.53 亿元人民币。2、归属于上市公司股东的净资产增长主要系发行股份购买
20、资产并募集配套资金暨关联交易事项实施完成后，增加的股本及其溢价计入资本公积所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用不适用(二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用不适用(三三)境内境内外会计准则差异的说明：外
21、会计准则差异的说明：适用不适用 九、九、2017 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 5,024,584,279.27 5,297,296,804.84 6,537,925,156.42 6,995,706,139.42 归属于上市公司股东的净利润 38,297,685.26 50,694,593.76 76,192,525.52 178,161,979.47 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-76,969,829.66-103,371,34
22、0.36-173,202,758.87 90,679,303.37 经营活动产生的现金流量净额 268,301,121.97 1,189,818,624.45 1,160,319,302.98 1,038,806,278.06 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2017 年金额 附注（如适用）2016 年金额 2015 年金额 非流动资产处置损益 127,130,207.44 -2,932,837.45-9,039,948.60 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
23、业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 350,761,343.59 206,750,105.63 59,892,014.12 2017 年年度报告 8/194 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 委托他人投资或管理资产的损益 1,541,260.27 5,629,509.93 5,667,943.70 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 68,074,874.40 154,117,330.06-15,655,
24、367.56 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 20,124,967.82 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-6,220,543.44 1,562,456.63 167,097.13 其他符合非经常性损益定义的损益项目 110,743,204.65 少数股东权益影响额-44,774,184.10 -43,121,793.09 9,287,428.21 所得税影响额-21,169,721.10 -9,787,385.82-4,169,301.05 合计 606,211,409.53 312,217,385.89 46,149,865.95 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值
25、计量的项目 适用不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 衍生金融资产 587,104.03 18,595,934.81 18,008,830.78 0.00 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 35,626,500.00 0.00-35,626,500.00 0.00 衍生金融负债 440,249,987.69 104,818,293.24-335,431,694.45 68,074,874.40 其他非流动负债 30,189,824.00 0.00-30,189,824.00 0.00 合计 506,653,415.72 123
26、,414,228.05-383,239,187.67 68,074,874.40 十二、十二、其他其他 适用不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 1 1、公司主要业务、经营模式、公司主要业务、经营模式 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、B
27、umping、MEMS、2017 年年度报告 9/194 Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内，公司的经营模式未发生变化。2 2、行业情况、行业情况 公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民
28、用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。中国是全球集成电路消费类产品主要市场，在国家集成电路产业发展推进纲要的指引和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，市场规模增长速度远高于全球平均增速。2017 年全球半导体产业销售收入同比增长 21.6%,中国集成电路产业销售额同比增长 24.8%，其中封装测试业占我国集成电路产业总销售收入的 34.92%。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明
29、适用不适用 1、报告期内，除归属于上市公司股东净资产外，其他主要资产未发生重大变化，详见第四节之二、（三）资产负债情况分析。2、经中国证监会核准，公司向产业基金、芯电半导体发行股份购买资产并募集配套资金事项实施完成，公司归属于上市公司股东的净资产大幅增加，由期初的 4,594,684,837.94 元增加至期末的 9,445,070,366.79 元。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用不适用（一）公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲（一）公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲 根据 IC Insights 报告，2017 年，长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大
30、委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司 80%均已成为公司客户。（二）先进封装技术和规模化量产能力行业领先（二）先进封装技术和规模化量产能力行业领先 长电科技在高端封装技术（如 Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据研究机构 Yole Dveloppement 报告，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名：英特尔 12.4%、矽品 11.6%、长电科技 7.8%位列第三。（三）有持续的研发能力及丰富的专利（三）有持续的研发能力及丰富的专利 2017 年年度报告 10/194 公司在中国和新加
31、坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；同时拥有经验丰富的研发团队。2017年度公司申请专利 226 件，其中已获受理专利 193 件。截至本报告期末，公司已获得专利 3504件，其中发明专利 2743 件（在美国获得的专利为 1758 件），覆盖中高端封测领域。（四）产品种类丰富，生产布局合理（四）产品种类丰富，生产布局合理 公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围，涉足各种半导体产品终端市场应用领域，并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地。星科金朋江阴厂
32、、长电科技本部与长电先进发挥各自优势，已建立起从芯片凸块到 FC 倒装的强大的一站式服务能力。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期公司整体业绩继续保持较高速度增长：全年完成营业收入239亿元，同比增长24.54%；归属上市公司股东净利润 3.43 亿元，同比增长 222.89%。主要工作如下：1、上海厂搬迁圆满完成，运营情况良好 星科金朋上海厂于 2017 年 9 月按计划顺利将整厂搬迁至江阴，同时，江阴新厂运营良好，第四季度营收环比增长近 50%，fcCSP 产量创历史新高，单季度基本实现盈亏平衡。2、原长电经营绩效再创新高
33、 报告期内长电本部通过进一步优化产品结构、技术改造降本增效、提高劳动生产率等方式来提升盈利空间，2017 年营收和毛利均创历史新高。营收比上年同期增长 15.66%，净利润比上年同期增长 46.05%。长电先进通过积极拓展市场，开发重点客户，产销量快速增长，营收利润再创新高，保持了高速增长；营收比上年同期增长 46.73%，净利润比上年同期增长 76.78%。3、进一步深化对星科金朋的整合 报告期公司对星科金朋进行了深度整合，实行扁平化管理，提高了管理效率和执行力。4、通过直接融资，降低资产负债率 公司发行股份购买资产并募集配套资金项目于 2017 年 6 月完成，募集资金 26.55 亿元。
34、根据募集资金使用计划，公司用募集资金补充流动资金、偿还银行贷款 13 亿元人民币，减少公司财务费用，降低了财务风险。公司资产负债率从 77.55%下降为 68.80%。公司于 2017 年 9 月启动了新一轮融资。5、加强文化融合，进一步提高公司凝聚力 2017 年年度报告 11/194 收购星科金朋后，公司始终倡导“同一个企业、同一个团队、同一个梦想”的企业文化，弘扬和睦卓越的大家庭式企业文化，持续推进和谐文化和执行力文化，进一步提高了公司凝聚力。6、注重安全环保，确保平稳达标 报告期内公司安全环保和职业卫生工作情况良好，实现安全生产“三无”目标；“三废”按环保管理要求排放及处置，被评为“江
35、阴市绿色环保示范企业”及无锡市“节能低碳技术推广应用示范单位”。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内公司整体业绩继续保持较高速度增长。全年实现营业收入 238.56 亿元，同比增长24.54%；归属于上市公司股东的净利润 3.43 亿元，同比增长 222.89%。(一一)主营业务分析主营业务分析 利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）变动原因 营业收入 23,855,512,379.95 19,154,527,743.10 24.54/营业成本 21,061,012,696.
36、99 16,890,615,727.35 24.69/销售费用 241,288,563.81 233,564,988.81 3.31/管理费用 2,008,168,320.07 1,595,104,711.24 25.90/财务费用 982,850,195.77 964,299,811.14 1.92/经营活动产生的现金流量净额 3,657,245,327.46 2,669,283,157.09 37.01 主要系营收增加、货款回收增加 投资活动产生的现金流量净额-3,623,042,855.86-4,296,867,982.67 不适用 主要系资本开支减少 筹资活动产生的现金流量净额-19,
37、022,974.22 1,037,499,283.19 不适用 主要系新增筹资减少，归还增加 研发支出 784,361,731.33 637,883,212.76 22.96/税金及附加 53,472,373.75 31,518,458.33 69.65 主要系重分类科目与业务增加导致的相关税金及附加增加 资产减值损失 22,693,799.38 68,547,890.43-66.89 主要系报告期应收账款减少与原材料管理进一步优化 公允价值变动损益 68,074,874.40 154,117,330.06-55.83 主要系星科金朋签署的最低采购承诺的公允价值变动 投资收益 85,055,5
38、48.97 18,655,906.38 355.92 主要系出售国富瑞收益 资产处置收益 51,510,622.04 11,372,322.71 352.95 主要系会计政策变更重分类 其他收益 287,446,343.59 0.00 不适用 主要系会计政策变更重分类 营业利润-21,886,180.82-444,978,285.05 不适用 主要系原长电同比增长，JSCK 扭亏为盈 营业外收入 70,173,118.70 218,380,163.26-67.87 主要系会计政策变更重分类 所得税费用-49,569,772.21 65,162,632.55 不适用 主要系相关子公司与当地税务部
39、门沟通缴纳相关税款、重新评估税务风险并2017 年年度报告 12/194 调整 净利润 73,539,801.08-316,133,515.50 不适用 主要系原长电同比增长，JSCK 扭亏为盈 归属于母公司所有者的净利润 343,346,784.01 106,334,424.75 222.89 主要系原长电同比增长，JSCK 扭亏为盈 少数股东损益-269,806,982.93-422,467,940.25 不适用 主要系报告期资产重组于 17 年 5 月份完成，苏州新科、苏州新朋 6 月份起变为全资子公司 基本每股收益 0.28 0.10 180.00 主要系业绩改善 稀释每股收益 0.2
40、8 0.10 180.00 主要系业绩改善 其他综合收益的税后净额-279,608,219.38 309,979,545.42 不适用 主要系汇率变动影响外币报表折算差异 收到的其他与经营活动有关的现金 164,114,704.74 67,791,407.47 142.09 主要系今年同期收回的票据、保函、海关等保证金 购买商品、接受劳务支付的现金 17,012,381,091.33 12,437,523,470.10 36.78 主要系企业经营规模增加及备货增加 取得投资收益收到的现金 3,549,333.49 23,406,819.13-84.84 主要系去年同期有收到的 JCI 分红 收
41、到的其他与投资活动有关的现金 556,024,077.82 256,709,038.75 116.60 主要系收到过渡期补偿款 投资支付的现金 384,050,000.00 219,550,000.00 74.93 主要系今年同期理财产品购买增加 吸收投资收到的现金 2,612,864,970.13 0.00 不适用 主要系报告期收到募集资金 收到其他与筹资活动有关的现金 1,005,080,245.00 2,871,812,790.14-65.00 主要系本期融资租赁筹资减少 支付其他与筹资活动有关的现金 1,620,714,356.46 571,010,954.84 183.83 主要系融
42、资租赁筹资归还增加 汇率变动对现金及现金等价物的影响-53,810,211.53 71,130,011.88 不适用 主要系美元汇率变化 1.1.收入和成本分析收入和成本分析 适用不适用 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区情况、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 23,756,812,276.28 20,983,568,304.73 11.67 24.89 24.93 减少 0.03个百分点 2017 年年度报告 13/
43、194 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）芯片封测 23,412,982,691.79 20,760,486,760.92 11.33 25.05 25.10 减少 0.04个百分点 芯片销售 343,829,584.49 223,081,543.81 35.12 15.07 10.90 增加 2.44个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）境内销售 4,260,123,580.58 2,774,15
44、4,173.54 34.88 29.76 4.60 增加 15.66个百分点 境外销售 19,496,688,695.70 18,209,414,131.19 6.60 23.87 28.75 减少 3.54个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 适用不适用 (2).(2).产产销量情况销量情况分析表分析表 适用不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）库存量比上年增减（%）集成电路 2,488,079 万只 2,498,372 万只 86,069 万只 9.19 19.90 4.45 分立器件 2,341,400 万只 2,467,60
45、0 万只 201,973 万只 4.92 9.44-5.65 BUMP 205.82 万片次 205.82 万片次 5.04 万片次 51.81 51.81-16.28 晶圆级封装 84.16 亿颗 79.68 亿颗 1.72 亿颗 48.04 40.15 60.75 芯片 101.01 万片 97.21 万片 37.84 万片 0.97 4.94 3.36 测试 401,035 万只 400,650 万只 721 万只-2.02-2.12 129.60 产销量情况说明：主要产品 BUMP、晶圆级封装生产量与销售量比上年同期相比有较大幅度增长主要系长电先进因新导入客户产品开始量产，订单需求增加
46、。2017 年年度报告 14/194 (3).(3).成本分析表成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 电子元器件 20,983,568,304.73 100.00 16,795,786,312.65 100.00 24.93 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 芯片封测（见下表）20,760,486,760.92 98.94 16,594,637,7
47、88.20 98.80 25.10 芯片销售（见下表）223,081,543.81 1.06 201,148,524.45 1.20 10.90 成本分析其他情况说明 适用不适用 单位：万元 币种：人民币 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例（%）芯片封测 材料 1,321,964.45 63.68 芯片销售 材料 11,688.23 52.39 (4).(4).主要销售客户及主要供应商情况主要销售客户及主要供应商情况 适用不适用 前五名客户销售额 664,317.98 万元，占年度销售总额 27.85%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 0.00 万元，占年度销售总额 0.00
48、%。前五名供应商采购额 434,397.91 万元，占年度采购总额 30.09%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 0.00 万元，占年度采购总额 0.00%。2.2.费用费用 适用不适用 单位:元 币种:人民币 利润表项目 2017 年 2016 年 变动幅度(%)销售费用 241,288,563.81 233,564,988.81 3.31 管理费用 2,008,168,320.07 1,595,104,711.24 25.90 2017 年年度报告 15/194 财务费用 982,850,195.77 964,299,811.14 1.92 3.3.研发投入研发投入 研发研发投入投入
49、情况表情况表 适用不适用 单位：元 本期费用化研发投入 784,361,731.33 本期资本化研发投入 0.00 研发投入合计 784,361,731.33 研发投入总额占营业收入比例（%）3.29 公司研发人员的数量 5,726 研发人员数量占公司总人数的比例（%）24.56 研发投入资本化的比重（%）0.00 情况说明情况说明 适用不适用 2017 年公司持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化,例如，用于 5G/毫米波，网络，存储，高性能计算（HPC），MEMS/传感器和汽车应用等的项目包括采用超出 10nm 先进硅节点技术的高端倒装产品，高
50、密度（HD）扇出型晶圆级封装 FOWLP（eWLB）的批量生产，先进的 ECP 技术，大功率产品和高度集成的 3D SiP 模块。美国专利商标局（USPTO）迄今已授予 1,758 件专利，其中大部分专利涉及先进或未来的技术。为满足所有客户的需求并为新兴应用和市场做好准备，公司将继续寻求开发旗舰产品，例如SiP，扇出型晶圆级封装 FOWLP（eWLB，ECP）和先进倒装芯片（Flip Chip）/混合封装。4.4.现金流现金流 适用不适用 单位:元 币种:人民币 现金流量表项目 2017 年 2016 年 变动幅度（%）变动原因 经营活动产生的现金流量净额 3,657,245,327.46 2
