1、-1-敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据(人民币）人民币）市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 5552 沪深 300指数 3850 上证指数 2885 深证成指 9627 中小板综指 9008 相关报告相关报告 1.中国智能手机市场十月数据分析-两强相争，殃及池鱼，2019.11.8 2.中国智能手机市场九月数据分析-新王旧主，华为苹果谁主沉浮，2019.10.12 3.中国智能手机市场八月数据分析-整体增量环比回升，5G时代华为.，2019.9.13 4.中国智能手机市场七月数据分析-整体增量环比回升，华为稳坐第一.，2019.8.11 5.华为发布 5G 手机，5G 智能
2、终端产业链迎来投资良机-201.，2019.7.28 樊志远樊志远 分析师分析师 SAC执业编号：执业编号：S1130518070003(8621)61038318 鲁洋洋鲁洋洋 联系人联系人 邓小路邓小路 联系人联系人 5G时代时代，电子行业有望精彩纷呈电子行业有望精彩纷呈 投资建议投资建议 在 5G 带动下，智能手机创新节奏加快，5G 技术变革+摄像头创新+软硬件升级，将推动全球智能手机迎来换机热潮，销量下滑趋势迎来转机。除手机外，以 TWS 耳机、智能手表为代表的智能可穿戴设备蓬勃发展，AI 及超高清视频将推动安防行业创新发展，5G 给IOT 产业带来了新的生机与活力，将推动全球电子半导
3、体迎来新一轮投资机遇。2020 年二季度安卓阵营 5G手机有望率先拉货，上半年苹果将推出 iPhone SE2，苹果产业链淡季不淡，三季度苹果新机开始备货，展望苹果 5G 手机销量乐观，电子板块二三季度有望迎来较好的拉货需求。2020年投资方向年投资方向 手机手机 5G 变革受益产业链变革受益产业链：射频前端将从目前 4G 的 10 美元增加到 5G 的 20-30 美元，射频开关有望从 4G 的不到 10 个增加到 20 多个，苹果部分新机型支持毫米波，SLP 价值量有望大幅增加，LCP/MPI 天线用量也将增加，安卓阵营 5G 机型有望导入 LCP/MPI 天线，FPC用量有望增长，被动元
4、件有望量价齐升，TOF渗透率将大幅提升。摄像头光学创新：摄像头光学创新：手机拍摄技术不断提升，手机多摄渗透率快速提升，明年华为 P40 有望搭载前三后五共八个摄像头，苹果新机也将后置四摄。手机摄像头创新将围绕潜望式摄像头、视频摄像头、提高像素（48/64M 成为标配，1 亿像素崭露头角）、7P 镜头放量、玻塑混合镜头、TOF 摄像头（预计 2020 年 TOF 的需求量将达到 1.8-2.0 亿颗）。预计摄像头需求量仍将维持快速成长，测算 2019-2021 年手机摄像头需求量达到 42.9、52.3、59.5 亿颗，平均每部手机摄像头数量为 3.19、3.65、4.07 颗，需求量同比增速分
5、别为 20.1%、22.1%、13.7%。智能可穿戴智能可穿戴产业链：产业链：苹果 Airpods 带动了 TWS 耳机产业的迅猛发展，预测 2019 年全球TWS 耳机将达到 1.2 亿套，按照新增手机的配套渗透率测算在 8-9%，而按照保有量配套渗透率则仅为 3-4%，还具有较好的发展空间。预计 2019-2021 年苹果 AirPods 出货量将达到 6000、10000、14000 万台。除苹果外，我们认为华为 TWS 耳机将迎来爆发式增长，目前第三代 Freebuds 已采用自研芯片，有望奋起直追，预计 2021 年将达到 3000 万套，看好产业链核心受益公司。功率半导体国产替代恰
6、逢其时功率半导体国产替代恰逢其时：目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破，中国是全球最大的功率器件消费国，占全球需求比例高达 40%，且增速明显高于全球，未来在新能源、变频家电、IOT 设备等需求下，中国需求增速将继续高于全球。国内企业正在积极突破，快速发展，闻泰科技收购全球功率半导体大厂安世半导体，看好后期整合发展，国内 IGBT 龙头-斯达半导体取得快速发展（IPO 过会），有望在电动汽车等诸多领域逐步实现国产替代。5G 用用 PCB迎来发展良机（基站迎来发展良机（基站 PCB、5G手机手机 HDI、SLP及及 FPC 软板）：软板）：通信类 PCB是未来增长最快的领域，
7、Prismark 预计 2020 年 5G 基站 PCB 将增长 102%。5G 手机用主板将采用更高阶 HDI，面积增加，价值量提升，苹果 SLP 主板价值量大幅提升。苹果对FPC 软板需求较大，日本三大 FPC 公司仍占据苹果近 50%的份额，但是在消费电子 FPC领域均出现了不同程度的下滑。我们认为，在消费电子 FPC 领域，技术更新较快，日本公司在投入上较为谨慎，所以近两年苹果新料号的份额主要给了 A 股两大软板厂，如 3D Sensing、MPI、Airpods新料号等，预计未来还将继续延续这一趋势。推荐组合：立讯精密、推荐组合：立讯精密、歌尔股份歌尔股份、鹏鼎控股、鹏鼎控股、舜宇光
8、学舜宇光学科技、东山精密科技、东山精密。风险提示风险提示 5G基站建设进度不达预期，5G智能手机渗透率低于预期，可穿戴设备销量不达预期。3682401943564693503153685705181126190226190526190826国金行业 沪深300 2019 年年 12 月月 01 日日 创新技术与企业服务研究中心创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 买入（维持评级）行业年度报告行业年度报告 证券研究报告 行业年度报告-2-敬请参阅最后一页特别声明 内容目录内容目录 一、一、5G5G手机变革创新手机变革创新+软硬件升级，产业链积极受益软硬件升级，产业链积极受益 .5 5 1.1
9、 2019 年智能手机出货量见底，5G换机潮 2020 年开启.5 1.2 看好 5G手机天线、射频前端、手机主板、被动元件、ODM/EMS 受益机会.6 1.2.1 5G 手机天线量价齐升.6 1.2.2射频前端迎来发展良机.8 1.2.3手机主板（高阶 HDI、SLP）.12 1.2.4被动元件.12 1.2.5 5G 手机 ODM/EMS.12 二、手机摄像头持续升级，光学模块景气佳二、手机摄像头持续升级，光学模块景气佳.1212 2.1 数量：摄像头升级加速，三摄/四摄快速渗透.12 2.2 规格升级一：2020年 48/64M 成为标配，推动 7P镜头放量.13 2.3 规格升级二：
10、7P 之后，玻塑混合镜头或将站上历史舞台.15 2.4 规格升级三：潜望式摄像头加速渗透.16 2.5 规格升级四：TOF摄像头成为后置标配.17 2.6 屏下光学指纹渗透推动光学镜头需求量.18 2.7 看好摄像头产业链相关标的.20 三、可穿戴设备持续高增长，关注三、可穿戴设备持续高增长，关注 T TWSWS、智能手表、智能手表、VR/ARVR/AR眼镜眼镜 .2020 3.1 TWS 高增长确定性，聚焦核心受益公司.20 3.2 智能眼镜逐渐站上历史舞台.24 3.3 长期看好可穿戴设备产业链企业.27 四、功率半导体产业稳健成长，四、功率半导体产业稳健成长，国产替代恰逢其时国产替代恰逢
11、其时 .2828 4.1 全球功率半导体器件需求发展稳健.28 4.2 中国功率器件市场规模全球首位，国产替代空间大.29 4.3 MOSFETs 和 IGBT 齐头并进，第三代半导体功率器件放量在即.30 4.3.1 汽车电动化和智能化为功率器件行业的核心驱动力.30 4.3.2 新能源发电/储能、家电领域功率器件稳定增长.32 4.3.3 汽车和工控领域需求稳健，17-21年 MOSFETs 复合增速 5.23%.33 4.4.4 汽车电动化推动 IGBT高增长，预测 16-22年复合增速 15.7%.33 4.3.4第三代化合物半导体的新挑战和新机遇，大有作为.34 4.4 功率半导体器
12、件由海外巨头统治，国内企业开启国产替代之路.35 4.4.1全球功率半导体呈现欧美日三足鼎立之势.35 4.4.2国内功率半导体突围，迎来发展良机.37 4.5 看好行业细分龙头.37 五、五、5G5G用用 PCBPCB迎来发展良机迎来发展良机 .3737 5.1 5G 时代，智能电子硬件创新不止，FPC 业务大有可为.37 5.1.1苹果电子产品内部设计紧凑，大量采用 FPC软板.37 5.1.2安卓阵营手机 FPC 用量也在不断增加.39 5.1.3 日本 FPC 公司，A 股两大 FPC公司有望继续保持快速增长.40 5.2 PCB 回顾与展望：2019年总体偏淡，2020年通信板仍处上
13、行周期.42 六、六、5G5G时代，安防行业有望焕发新的生机和活力时代，安防行业有望焕发新的生机和活力 .4747 6.1 安防产业稳健增长，中国增速高于全球.47 6.2 AI 技术助力安防行业智能化升级.48 6.3 5G 时代，超高清视频带动安防行业迎来发展新机遇.50 图表目录图表目录 图表 1：智能手机趋势预测.5 图表 2：4G手机渗透过程.6 图表 3：4G手机渗透过程.6 行业年度报告-3-敬请参阅最后一页特别声明 图表 4：iPhoneX中 LCP 天线.7 图表 5：iPhone 11 Pro Max采用 MPI 料号.7 图表 6：LCP、MPI、PI优势综合对比.7 图
14、表 7：三星 5G毫米波机型 Aip 模组采用MPI连接.8 图表 8：MPI也适用于高通 Aip.8 图表 9：20172023 年全球射频前端模组市场.9 图表 10：2017 年全球射频前端各细分产品占比.9 图表 11：5G 对智能移动终端射频前端的影响.10 图表 12：5G 手机射频前端越来越复杂.10 图表 13：射频前端模组的集成度正在逐步增加.10 图表 14：5G 智能手机射频前端框图（2 发 4 接收）.11 图表 15：5G 给手持设备带来的挑战.11 图表 16：手机摄像头越来越多.12 图表 17：手机摄像头越来越贵.12 图表 18：国内智能手机后置摄像头规格分布
15、.13 图表 19：国内智能手机前置摄像头规格分布.13 图表 20：智能手机摄像头需求量测算.13 图表 21：小米 CC9 Pro后置主摄 1亿像素.14 图表 22：国内智能手机后置主摄像素分布.14 图表 23：荣耀 20 pro后置四摄.15 图表 24：玻塑混合镜头.16 图表 25：华为 P30 Pro潜望式摄像头.16 图表 26：华为 Mate30 Pro电影镜头.16 图表 27：OPPO潜望式摄像头结构.17 图表 28：光线转向单元结构.17 图表 29：3D摄像头方案.17 图表 30：2020年苹果新机有望搭载 TOF摄像头.18 图表 31：3D摄像头产业链.18
16、 图表 32：国内智能手机屏幕屏占比分布.19 图表 33：Vivo Nex3.19 图表 34：屏下指纹方案对比.19 图表 35：屏下光学指纹模组结构.20 图表 36：各指纹识别方案渗透率.20 图表 37：苹果 Airpods Pro.20 图表 38：TWS工作模式.20 图表 39：蓝牙 5.0 vs wifi vs 蓝牙 4.0.21 图表 40：苹果 AirPods 一代二代性能对比.21 图表 41：苹果 AirPods 出货量预计（万台）.22 图表 42：华为 TWS耳机销量预测（万台）.22 图表 43：华为 TWS耳机 Freebuds.22 图表 44：小米 TWS
17、耳机 Airdots.22 图表 45：Airpods 2拆解图.23 图表 46：TWS供应链企业一览.23 图表 47：VR、AR、MR的区别.24 图表 48：MR眼镜 HoloLens 2.24 图表 49：AR眼镜 Google Glass.24 图表 50：VR眼镜 HTC VIVE.24 图表 51：Steam平台 VR玩家占比.25 图表 52：Steam平台 VR应用数量.25 图表 53：光波导的技术路径.26 图表 54：VR头显市场格局.27 图表 55：华为 VR Glass.27 图表 56：全球功率半导体器件市场规模.28 图表 57：2023 年全球功率半导体分
18、立器件市场增长预测（百万美元）.28 图表 58：功率半导体器件下游应用市场占比.29 图表 59：2017 年功率器件细分占比.29 图表 60：2017 年功率器件各产品中国市场占比.30 图表 61：功率器件个细分产品发展趋势.30 图表 62：2025 年全球电动汽车展望.31 行业年度报告-4-敬请参阅最后一页特别声明 图表 63：2018M5 不同电动化汽车车用半导体价值量.31 图表 64：2020年全球各类轻型车销量预测.31 图表 65：不同电动化汽车驱动系统新增功率器件量.32 图表 66：2023 年 MOSFET 市场规模预测.33 图表 67：2022年 MOSFET
19、s 各应用领域市场占比预测.33 图表 68：2025 年中国 IGBT 市场规模预测（亿元）.33 图表 69：全球不同应用 IGBT 市场规模（含模组）.34 图表 70：IGBT 技术发展历程.34 图表 71：未来功率器件发展趋势.35 图表 72：未来十年 SI 仍将主导电动汽车市场、但是化硅模块将迅猛增长.35 图表 73：2017 年全球功率分立器件和模组市场格局.36 图表 74：2017 年 MOSFET 全球各公司占比.36 图表 75：2017 年分立 IGBT 全球市场竞争格局.36 图表 76：2017 年 IGBT 模组全球竞争格局.36 图表 77：2017年 I
20、GBT 全球前十大公司市占率.36 图表 78：苹果 iPhone单机 FPC价值量增长情况.38 图表 79：苹果 iPhone单机 FPC价值量（美元）.38 图表 80：iPhone XS MAX 单机 FPC用量（24片）.38 图表 81：Watch Series4单机 FPC用量（12片）.39 图表 82：Airpods 单机 FPC用量（6片）.39 图表 83：iPad Air单机 FPC用量（21片）.39 图表 84：Apple Pencil 2单机 FPC用量（2片）.39 图表 85：华为 P20 Pro 拆解图.40 图表 86：OPPO Find X 拆解图.40
21、 图表 87：VIVO NEX 拆解图.40 图表 88：Google Pixel 3 拆解图.40 图表 89：2011-2018年全球 PCB厂商排名.41 图表 90：东山精密（MFLX）FPC业务 2015-2018年营收增长情况.41 图表 91：日本三大 FPC软板公司 2015-2018年营收情况（百万美元）.42 图表 92：PCB 全球产值及增速.42 图表 93：2019 年 PCB 单季产值及增速.42 图表 94：2019 年全球前40 大 PCB 厂商 前三季度营收增速（按增速排名）.43 图表 95：不同领域 PCB 产值5 年复合增速.44 图表 96：不同基材
22、CCL 产值5 年复合增速.44 图表 97：不同特种基材 CCL 产值5 年复合增速.44 图表 98：基站 PCB 市场空间预测及增速.45 图表 99：5G 替代正效应和降价负效应对行业景气度影响示意图.46 图表 100：运营商无线设备市场空间（单位：十亿美元）.46 图表 101：单站 PCB 价值量敏感性测试.47 图表 102：2011-2018 年全球安防产业总收入（亿美元）.47 图表 103：2020 年中国安防产业市场规模预测（亿元）.48 图表 104：A&S 全球安防 50 强大陆公司数量.48 图表 105：AI 融入安防产业链.49 图表 106：智能安防云边结合
23、示意图.49 图表 107：中国智慧安防市场规模预测.50 行业年度报告-5-敬请参阅最后一页特别声明 一、一、5G手机变革创新手机变革创新+软硬件升级，产业链积极受益软硬件升级，产业链积极受益 1.1 2019 年智能手机出货量见底，年智能手机出货量见底，5G 换机潮换机潮 2020 年年开启开启 2019 年出货量将成为低点，长期仍有增长空间年出货量将成为低点，长期仍有增长空间。2019 年受制于明年 5G 手机的到来，消费者换机意愿进一步降低，全球智能手机出货量继续下滑，但降幅有所收窄。但是随着 2020 年 5G 手机的放量，将会带来一波换机潮，中长期新兴地区智能手机仍有替换功能机的需
24、求，因此长期看好智能手机出货量保持平稳发展。未来智能手机行业不能简单以制造业看待未来智能手机行业不能简单以制造业看待。虽然智能手机出货量长期不会再有快速增长的成长性，但是智能手机在物联网时代会起到非常重要的核心作用。5G 万物互联时代，智能手机仍然最有希望成为各类智能硬件的移动控制中枢，随着不同爆款智能硬件的诞生，智能手机的换机时间将会呈现一定的周期性，因此未来智能手机出货量或将是一个曲折上升的状态，直到某一革命性产品的诞生以替代智能手机。图表图表1：智能手机：智能手机趋势预测趋势预测 来源：国金证券研究所整理 4G 换机与换机与 5G 换机区别大换机区别大。1）4G换机有智能手机替换功能机加
25、持，因此 4G手机出货量增速很快。2）2011 年 4G 智能手机在欧美日韩出货，元年渗透率 6.9%。中国市场推迟至 2013年，但是中国市场一旦打开，渗透率快速提升 25.1%，2018 年 4G 手机渗透率已经达到94.5%。而对于 5G 手机来讲，中国将会是第一批发售的国家，有望提升 5G 手机渗透速度。3）4G 网络带来了图片传输到视频传输的变革，5G 或将带来二维信息传输向三维信息传输的变革，物联网亦将对运营商的网络带宽提出更高的要求，但是目前内容创新仍待验证。4）首批 5G 手机价格超 5000 元，而 4G 手机在 2011 年价格在 2000-3000 元，预计 5G手机将会
26、在 2021年普及至千元机，但是上市初期高价会抑制 5G手机的换机速度。总结来看，5G手机会加快智能手机尤其是高端旗舰机的换机速度，但是相对于 4G手机的渗透速度会偏慢。行业年度报告-6-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表2：4G手机渗透过程手机渗透过程 来源：IDC、IHS、国金证券研究所 我们研判 2020 年 5G 手机销量有望达到 2.75 亿台，渗透率 19.7%，主要是苹果、华为拉动，预测到 2021 年，5G 手机销量有望达到 5.95 亿台，渗透率将快速提升，达到41.3%，2022年渗透率将达到 60%。图表图表3：4G手机渗透过程手机渗透过程 来源：IDC、IHS、国金证券
27、研究所 1.2 看好看好 5G 手机天线、射频前端、手机主板、被动元件、手机天线、射频前端、手机主板、被动元件、ODM/EMS 受益机会受益机会 1.2.1 5G 手机天线量价齐升手机天线量价齐升 从 LDS 到 MPI、LCP，5G 手机天线价值量大幅增长。4G 手机，天线单机价值量较低，到了 5G，手机天线将发生重大变革，首先是天线数量会大幅增加，其次是天线材质将发生变化，采用 MPI 及 LCP 作为传输线或者天线，如苹果手机，采用 MPI 及 LCP 天线，单机价值量大幅提升，华为 Mate 30 5G 版机型搭载 21 根天线，并采用 LCP 传输线等。5G 时代，时代，MPI、LC
28、P 将各司其职，快速增长将各司其职，快速增长 2017年 iPhone X中使用的 4块 LCP材料，分别是：上下天线模块、3Dsensing摄像头部分、两层主板直接的链接部分，基于成本的考虑，2019 年苹果新机增加了 MPI 料号，替代了部分 LCP料号。0.4%19.7%41.3%60.0%0%10%20%30%40%50%60%70%0123456789102019E2020E2021E2022E5G手机销量（亿台）5G手机渗透率 行业年度报告-7-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表4：iPhoneX中中LCP天线天线 图表图表5：iPhone 11 Pro Max采用采用MPI料号料
29、号 来源：iFixit、国金证券研究所 来源：iFixit、国金证券研究所 5G 时代 MPI 和 LCP 会共存，中低频采用 MPI，高频采用 LCP。由于 LCP 短期由于价格较贵，而 MPI 在中低频段具有性价比优势，因此我们认为 5G 时代，中低频将采用MPI，高频将采用 LCP，二者将会共存。LCP 短期存在的问题：价格贵短期存在的问题：价格贵 LCP 材料短缺：目前 LCP 薄膜材料主要掌握在日系厂商手中，主要有 Primatec 和日商 Kuraray，Primatec已经被村田收购因此材料仅供内部使用，唯一剩下 Kuraray 可以供货其他厂商，且在供货稳定度上仍有可能不佳。资
30、本开支较大：LCP 软板层数更高，有些甚至到 10 层以上，必须使用激光打孔技术，机械设备投资远高于传统的软板；因此综合成本高。制造难度大，良率仍需提升：由于 LCP 较脆，制造模组环节中做弯折测试时，容易折断，良率较低，由于本身 LCP材料价格贵，这会进一步抬高成本。MPI的优势：中低频段性价比优势的优势：中低频段性价比优势 MPI 软板的介电常数，吸湿性和传输损耗都介于 PI 软板和 LCP 软板之间，特别是随着工艺的改进，在中低频段，性能与 LCP几乎比肩，而价格相对 LCP要便宜。图表图表6：LCP、MPI、PI优优势综合对比势综合对比 来源：vivo、国金证券研究所 三星推出了 5G
31、 手机 S10，具有支持毫米波的版本，采用高通三颗 Aip 射频模组，中间部分采用 MPI连接。行业年度报告-8-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表7：三星三星5G毫米波机型毫米波机型Aip模组采用模组采用MPI连接连接 来源：vivo、国金证券研究所 高通推出 5G 毫米比 Aip 射频模组，参考设计采用 LCP 连接，但是由于中间传输的信号小于 10GHz，并非只能用 LCP，所以也可以采用 MPI连接。图表图表8：MPI也适用于高通也适用于高通Aip 来源：vivo、国金证券研究所 整体来看，5G 时代，MPI、LCP 将各司其职，发挥优势，具有较好的增长势头。我们研判苹果明年 5G 手
32、机将新增 MPI 及 LCP 的用量，5G 毫米波机型有望采用 MPI 或者LCP连接。5G 手机天线受益公司：立讯精密、鹏鼎控股、信维通信、东山精密、电连技术、立讯精密、鹏鼎控股、信维通信、东山精密、电连技术、硕贝德。1.2.2 射频前端迎来发展良机射频前端迎来发展良机 行业年度报告-9-敬请参阅最后一页特别声明 射频前端作为无线通信最核心的环节，将迎来高增长。根据 yole 的预测，全球射频前端市场将由 2017 年的 150 亿美元增长到 2023 年的 350 亿美元，复合增速高达 14%；其中天线开关市场将由 2017 年的 10 亿美元增长到 2023 年的 30 亿美元，复合增速
33、15%；射频低噪放市场将由 2017 年的 2.46 亿美元增加到 2023 年的 6.02 亿美元，复合增速 16%。手机和 WiFi 连接的射频前端市场规模 2017 年为 150 亿美元，预计将在 2023 年达到 352亿美元，复合年增长率为复合年增长率为 14%。射频开关增速最快。射频开关增速最快。5G 手机需要新增大量的射频开关，2017 年射频开关市场规模约 10亿美元，预计至 2023 年，市场规模将增长至 30 亿美元，2017-2023 年复合增速高达20%。滤波器滤波器 2017-2023 年复合年增长率高达年复合年增长率高达 19%。射频前端产业中最大的市场为滤波器，将
34、从 2017 年的 80 亿美元增长到 2023 年 225 亿美元，复合年增长率高达 19%。该增长主要来自于 BAW 滤波器的渗透率显著增加，典型应用如 5G NR 定义的超高频段和WiFi 分集天线共享。低噪声放大器低噪声放大器 2017-2023 年复合年增长率年复合年增长率 16.2%。2017 年低噪声放大器市场规模约 2.46亿美元，预计至 2023 年，市场规模将增长至 6.02 亿美元。天线天线 Tuners 2017-2023年复合年增长率年复合年增长率 15%。2017 年天线 Tuners 市场规模约 4.63 亿美元，预计至 2023 年，市场规模将增长至 10 亿美
35、元。功率放大器市场增长相对稳健，复合年增长率为功率放大器市场增长相对稳健，复合年增长率为 7%，将从 2017 年的 50 亿美元增长到2023 年的 70 亿美元。高端 LTE 功率放大器市场的增长，尤其是高频和超高频，将弥补 2G/3G 市场的萎缩。图表图表9：20172023年全球射频前端模组市场年全球射频前端模组市场 图表图表10：2017年全球射频前端各细分产品占比年全球射频前端各细分产品占比 来源：MEMS、国金证券研究所 来源：MEMS、国金证券研究所 5G 射频难度大幅增加，量价齐升射频难度大幅增加，量价齐升 5G 射频难度大幅增加。射频难度大幅增加。5G 频率的提升，给射频设
36、计带来了新的挑战。尤其是在智能手机领域，这种挑战尤为严峻：一方面手机越做越薄，这就给射频模组留下了越来越少的空间。这些手持设备除了对 5G 频段的支持以外，还需要对之前的 LTE Advanced/Pro、4G、3G 和 2G 等网络进行兼容，这就给 PA、射频开关、滤波器等射频前端器件提出了新的难题。行业年度报告-10-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表11：5G对智能移动终端射频前端的影响对智能移动终端射频前端的影响 图表图表12：5G手机射频前端越来越复杂手机射频前端越来越复杂 来源：Qovro、国金证券研究所 来源：Qovro、国金证券研究所 智能手机射频前端模组化趋势明显。智能手机射
37、频前端模组化趋势明显。为了适应智能手机轻薄化及降低成本的需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，且集成度会越来越高，5G 手机也不例外，手机芯片需要更高的集成度。因而，手机射频产品越小，才能将更多的空间留给手机厂商来完成其它差异化功能。5G 的挑战，将促进砷化镓（GaAs）、天线调谐、BAW 滤波器以及天线复用器和高整合度模块等技术的发展。图表图表13：射频前端模组的集成度正在逐步增加：射频前端模组的集成度正在逐步增加 来源：Qorvo、国金证券研究所 射频前端与智能终端一同进化射频前端与智能终端一同进化，4G 时代，智能手机一般采取 1 发射 2 接收架构。由于5G 新增了频段（n41 2.6G
38、Hz，n77 3.5GHz和 n79 4.8GHz），因此 5G 手机的射频前端将有新的变化，同时考虑到 5G 手机将继续兼容 4G、3G、2G 标准，因此 5G 手机射频前端将异常复杂。预测 5G 时代，智能手机将采用 2 发射 4 接收方案。行业年度报告-11-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表14：5G智能手机射频前端框图（智能手机射频前端框图（2发发4接收）接收）来源：射频百花潭、国金证券研究所 无论是在基站端还是设备终端，5G 给供应商带来的挑战都首先体现在射频方面，因为这是设备上网的关键出入口，即将到来的 5G 手机将会面临多方面的挑战：更多频段的支持：更多频段的支持：因为从大家熟
39、悉的 b41 变成 n41、n77和 n78，这就需要对更多频段的支持；不同的调制方向：不同的调制方向：因为 5G 专注于高速连接，所以在调制方面会有新的变化，对功耗方面也有更多的要求。比如在 4G 时代，大家比较关注 ACPR。但到了 5G 时代，则更需要专注于 EVM（一般小于 1.5%）；信号路由的选择：信号路由的选择：选择 4G anchor+5G 数据连接，还是直接走 5G，这会带来不同的挑战。开关速度的变化：开关速度的变化：这方面虽然没有太多的变化，但 SRS 也会带来新的挑战。其他如 n77/n78/n79 等新频段的引入，也会对射频前端形态产生影响，推动前端模组改变，满足新频段
40、和新调谐方式等的要求。图表图表15：5G给手持设备带来的挑战给手持设备带来的挑战 来源：Qorvo、国金证券研究所 Qorvo 指出，指出，5G 将给天线数量、射频前端模块价值量带来翻倍增长。将给天线数量、射频前端模块价值量带来翻倍增长。以 5G 手机为例，单部手机的射频半导体用量达到 20-30 美金，相比 4G 手机近乎翻倍增长。其中滤行业年度报告-12-敬请参阅最后一页特别声明 波器从 20 多个增加至 30 多个，频带从 20 个增加至 30 个（含 4G 重耕频段），射频开关从 10 个增加至 20 多个，载波聚合从 10 多个增加至 20多个。5G 手机功率放大器（手机功率放大器（
41、PA）用量翻倍增长：）用量翻倍增长：PA 是一部手机最关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外最重要的部分。手机里面 PA 的数量随着 2G、3G、4G、5G 逐渐增加。以 PA 模组为例，4G 多模多频手机所需的 PA 芯片为 5-7 颗，预测 5G 手机内的 PA 芯片将达到 16颗之多。5G 手机功率放大器（手机功率放大器（PA）单机价值量有望达到）单机价值量有望达到 7.5 美元：美元：同时，PA 的单价也有显著提高，2G 手机用 PA 平均单价为 0.3 美金，3G 手机用 PA 上升到 1.25 美金，而全模4G 手机 PA的
42、消耗则高达 3.25 美金，预计 5G 手机 PA价值量达到 7.5 美元以上。载波聚合与载波聚合与 Massivie MIMO 对对 PA 的要求大幅增加。的要求大幅增加。“一般情况下，2G 只需非常简单的发射模块，3G 需要有 3G 的功率放大器，4G 要求更多滤波器和双工器载波器，载波聚合则需要有与前端配合的多工器，上行载波器的功率放大器又必须重新设计来满足线性化的要求。射频前端国产化趋势下，看好国内射频前端龙头：卓胜微卓胜微，建议关注麦捷科技。1.2.3 手机主板（高阶手机主板（高阶 HDI、SLP）5G 手机，由于射频前端等元器件的增加，主板面积有望增加 20-30%，有望采用更高阶
43、的 HDI 板，价值量积极提升，苹果的 SLP 价值量也有望大幅提升，核心受益公司：鹏鹏鼎控股、东山精密（鼎控股、东山精密（Multek）。1.2.4 被动元件被动元件 被动元件在电路中必不可少，射频前端元件的增加必然带来电容电阻电感等元件的同步增加，预测 MLCC 及电感元件单机价值量提升 20-30%，核心受益公司：顺络电子、三环顺络电子、三环集团集团、风华高科。1.2.5 5G 手机手机 ODM/EMS 5G 智能手机创新对 ODM 及 EMS 的要求不断提升，单价价值量提升显著，核心受益公司：闻泰科技、光弘科技闻泰科技、光弘科技。二、手机摄像头持续升级，光学模块景气佳二、手机摄像头持续
44、升级，光学模块景气佳 2.1 数量：摄像头升级加速，三摄数量：摄像头升级加速，三摄/四摄快速渗透四摄快速渗透 摄像头是智能手机创新最大的细分模块摄像头是智能手机创新最大的细分模块。近几年，终端厂商的创新方向主要是摄像头、屏幕、无线充电三大领域。摄像头是其中最重要的一个方向，数量上从单摄到双摄到三摄到华为 P30 Pro 的四摄，功能上从单一的像素提升发展成大光圈、超广角、潜望式长焦、TOF等特色镜头的引入，摄像头是智能手机行业最具投资前景的环节。图表图表16：手机摄像头越来越多：手机摄像头越来越多 图表图表17：手机摄像头越来越贵：手机摄像头越来越贵 来源：ZOL、国金证券研究所 来源：Cog
45、nex、ZOL、国金证券研究所 行业年度报告-13-敬请参阅最后一页特别声明 2019 年三摄四摄渗透率快速提升年三摄四摄渗透率快速提升。根据国金证券研究创新中心的数据，2018 年国内新增激活的智能手机中，单摄、双摄、三摄、四摄的渗透率分别为 34.9%、63.3%、1.9%、0%；2019 年 1-9 月国内新增激活的智能手机中，单摄、双摄、三摄、四摄的渗透率分别为 9.5%、65.2%、20.6%、4.7%。我们预计，全球多摄渗透率较国内会低，但是整体趋势非常确定，三摄、正在快速往中低端机型渗透，而四摄则正在成为高端机型的标配。图表图表18：国内智能手机后置摄像头规格分布：国内智能手机后
46、置摄像头规格分布 图表图表19：国内智能手机前置摄像头规格分布国内智能手机前置摄像头规格分布 来源：国金证券研究创新中心、国金证券研究所 来源：国金证券研究创新中心、国金证券研究所 2019-2021 年摄像头需求量增速年摄像头需求量增速 18.6%。随着 5G 带来的手机换机潮，我们预计 2020 年智能手机出货量将恢复增长，2019-2021 年出货量同比增速分别为-4.3%、+6.7%、2%。同时，三摄、四摄持续在智能手机中渗透，预计摄像头需求量仍将维持快速成长，测算2019-2021 年手机摄像头需求量达到 42.9、52.3、59.5 亿颗，平均每部手机摄像头数量为 3.19、3.6
47、5、4.07颗，需求量同比增速分别为 20.1%、22.1%、13.7%。图表图表20：智能手机摄像头需求量测：智能手机摄像头需求量测算算 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 智能手机出货量/亿台 14.33 14.73 14.71 14.05 13.44 14.34 14.63 四摄渗透率 3%10%20%三摄渗透率 2%20%35%45%双摄渗透率 3%15%45%60%50%32%单摄渗透率 100%97%85%53%17%5%3%前置双摄渗透率 1%5%10%15%25%摄像头总需求量/亿颗 28.7 29.9 31.8 35.7 42.9 52
48、.3 59.5 yoy 4.3%6.3%12.3%20.1%22.1%13.7%每部手机平均摄像头数量/颗 2.00 2.03 2.16 2.54 3.19 3.65 4.07 来源：IDC、国金证券研究创新中心、国金证券研究所测算 摄像头数量多少是极限摄像头数量多少是极限？从目前时间点来看，三摄+TOF 是未来智能手机后置摄像头的主流方案，单摄+TOF 是前置摄像头的方案；而四摄+TOF 是旗舰机型后置摄像头的标配方案，双摄+TOF 是前置摄像头的标配方案。因此，未来单部手机的摄像头平均数量会达到 6-7颗。2.2 规格升级一：规格升级一：2020 年年 48/64M 成为标配，推动成为标配
49、，推动 7P镜头放量镜头放量 像素升级仍是终端厂的主流卖点像素升级仍是终端厂的主流卖点。像素对于普通消费者仍然是摄像头最为直观的性能（噱头更强，其实对于性能提升有限）。2019 年 11 月，小米发布新机 CC9 系列，采用后置五摄（108M 超高清镜头+20M 像素超广角摄像头+12M 像素人像镜头+5M 像素超长行业年度报告-14-敬请参阅最后一页特别声明 焦镜头+微距镜头）以及前置单摄，只能手机摄像头像素首次达到 1 亿像素，同时配备8P镜头（尊享版）。2020 年，随着 64M 像素在旗舰主摄的渗透，7P 镜头的出货量将会快速放量。此外，苹果也将大概率在 2020年新机中首次使用 7P
50、镜头。图表图表21：小米：小米CC9 Pro后置主摄后置主摄1亿像素亿像素 来源：小米、国金证券研究所 2019 年年 48M 像素开始放量像素开始放量。根据国金证券数据创新中心的数据，2019 年 1 月国内智能手机主摄 40M 以上的机型激活量占比为 3.1%，2019 年 10 月这一数据已经达到43.4%，主要是 40M 和 48M 摄像头放量。图表图表22：国内智能手机后置主摄像素分布：国内智能手机后置主摄像素分布 来源：国金证券研究创新中心、国金证券研究所 行业年度报告-15-敬请参阅最后一页特别声明 2020 年年 64M 推动推动 7P 镜头放量镜头放量。48M 摄像头目前主要
