1、ICS77.150.99H63YS中华人民共和国有色金属行业标准YS/T719-2009平面磁控溅射靶材光学薄膜困硅靶Flat magneting sputtering target-Silicon ta:for optical coating2009-12-04发布2010-06-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布YS/T719-2009平面磁控溅射靶材光学薄膜用硅靶1范围本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准
2、的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T1551硅、锗单品电阻率测定直流两探针法GB/T2040铜及铜合金板材GB/T5121(所有部分)铜及铜合金化学分析方法GB/T5231加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T12963硅多3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。搭接率bonding percentage硅板与背板之间的实际接合面积占应接合面积的百分比。4要求4.1材质铜板（背板）和硅板。4.2化学成分硅板的化学
3、成分应由供需双方商定；铜板的牌号及化学成分符合GB/T5231的规定。4.3靶材的尺寸及其允许偏差靶材尺寸及其允许偏差由供需双方协商应符合双方签订的技术图样。4.4表面状况靶材表面粗糙度及平面度由供需双方协商。4.5外观质量硅板和铜板的外观质量应分别符合GB/T12963和GB/T2040的规定。4.6电阻率硅板的电阻率应为(0.0050.05)cm。4.7搭接率硅板与铜板的搭接率不小于95%，其中单个不良接触区域的面积不大于应搭接面积的2.5%。1YS/T719-20096.4.6搭接率检验不合格，判该件不合格。7标志、包装、运输与贮存7.1标志每件靶材的包装上应注明：a)供方名称；b)产品名称；c)生产批号；d)商标。7.2包装、运输、贮存a)每件靶材采用双层透明洁净塑料袋包装，并应抽真空。b)靶材放人专用包装箱内，应防碰撞、防震动。c)产品运输时应防潮、防压、防止污染。7.3质量证明书每批靶材出厂时应附质量证明书，其上注明：a)供方名称；b)产品名称；c)生产批号；d)净重和件数；e)分析检验结果和技术监督部门印记；f)本标准编号；g)出厂日期。8订货单（或合同）内容订购本标准所列材料的订货单（或合同）应包括以下内容：a)产品名称；b)数量；c)本标准编号；d)其他需要协商及特殊要求的内容。
