GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机1范围本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类，基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T191包装储运图示标志GB/T5226.1一2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件GB/T13306标牌GB50073一2013洁净厂房设计规范3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1晶圆wafer集成电路制作所用的硅晶片。注1：形状为圆形。注2：在硅品片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的C、分立器件等半导休产品3.2划片膜tape晶圆切割完揭去保护膜后所剩下的膜。注：起支撑和固定芯片的作用。3.3载体carrier一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝等）实现芯片内部申路引出端与外引线的申气车接，讲而形成电气回路的关键结构件。注1：包括引线框架基板和陶瓷板等，注2：起到和外部导线连接的桥梁作用3.4压力force将芯片从晶圆上拾取起来的拾取压力和将芯片粘贴到载体上的焊接压力。
