1、 60749-19 Edition 1.1 2010-11 INTERNATIONAL STANDARD NORME INTERNATIONALE Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 19:Die shear strength Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 19:Rsistance de la pastille au cisaillement IEC 60749-19:2003+A1
2、:2010 colourinsideCopyrighted material licensed to BR Demo by Thomson Reuters(Scientific),Inc.,downloaded on Nov-28-2014 by James Madison.No further reproduction or distribution is permitted.Uncontrolled when printed.THIS PUBLICATION IS COPYRIGHT PROTECTED Copyright 2010 IEC,Geneva,Switzerland All r
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