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深入探索Android热修复技术原理_甘晓霖廖斌斌杨青编著.pdf

上传人:sc****y 文档编号:2334121 上传时间:2023-05-07 格式:PDF 页数:234 大小:28.92MB
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资源描述

1、内容简介本书系统介绍了Android热修复的核心技术原理,结合Sophix热修复开发实践过程,从代码修复、资源修复、$0库修复三大方向进行了详细的技术剖析与解读。通过本书,读者会对Android热修复技术有更加深刻的认识,对于Android系统底层原理的理解和今后的开发工作都有很大帮助。通过阅读本书,读者可以初步实现一个较为完善的热修复框架。本书适合对Android热修复技术感兴趣的技术人员阅读,也适合Androidi进阶开发者参考。本书著作权归阿里巴巴(中国)有限公司所有。未经许可,不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。版权所有,侵权必究。图书在版编目(CP)数据深入探索Androi

2、d热修复技术原理/甘晓霖,廖斌斌,杨青编著.一北京:电子工业出版社,2018.8(阿里技术丛书系列)ISBN978-7-121-34389-6I,深.甘廖杨.移动终端一应用程序一程序设计IV.TN929.53中国版本图书馆CIP数据核字(2018)第122912号责任编辑:孙学瑛印刷:北京捷迅佳彩印刷有限公司装订:北京捷迅佳彩印刷有限公司出版发行:电子工业出版社北京市海淀区万寿路173信箱邮编:100036开本:72010001/16印张:14.75字数:198千字版次:2018年8月第1版印次:2018年8月第1次印刷定价:79.00元凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题,请向购买书店调换。若书店售缺,请与本社发行部联系,联系及邮购电话:(010)88254888,88258888。质量投诉请发邮件至,盗版侵权举报请发邮件至。本书咨询联系方式:010-51260888-819,。

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