1、GB/T35010.6-2018/1EC62258-6:2006前言GB/T35010半导体芯片产品分为以下部分：一第1部分：采购和使用要求：一第2部分：数据交换格式；一第3部分：操作、包装和贮存指南：一第4部分：芯片使用者和供应商要求：一第5部分：电学仿真要求；一第6部分：热仿真要求：一第7部分：数据交换的XML格式：一第8部分：数据交换的EXPRESS格式，本部分是GB/T35010的第6部分。本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本部分使用翻译法等同采用EC62258-6:2006半导体芯片产品第6部分：热仿真信息要求。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件
2、如下：一GB/T35010.1一2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(1EC62258-1:2009,IDT)一GB/T35010.2一2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(1EC62258-2:2009,1DT)本部分做了下列编辑性修改：一考虑到与我国标准体系相适应，将名称改为“半导休芯片产品第6部分：热仿真要求”。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。本部分起草单位：哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都
3、振芯科技有限公司、北京大学。本部分主要起草人：刘威、张威、王春青、林明荣、罗彬、张亚婷。GB/T35010.6-2018/1EC62258-6:2006半导体芯片产品第6部分：热仿真要求1范围GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：晶圆；单个裸芯片：带有互连结构的芯片和品圆；最小或部分封装的芯片和品圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。
4、2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。IEC62258-1半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(Semiconductor die products-一Part1:Requirements for procurement and use)IEC62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(Semiconductor die products-一Part2:Exchange data formats)3术语、定义和缩略语EC62258-1界定的术语、定义和
5、缩略语适用于本文件。4总则按IEC62258-1所述，芯片产品供应商应提供一个完整的数据包，数据包应包含用户在设计、采购、制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格的形式追潮，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护，本部分中提供的要求和建议，适用于热仿真模型。模型用于分析芯片中热漂移对芯片和系统电性能的彩响。5热仿真信息要求5.1带互连结构或者不带互连结构裸芯片的要求5.1.1概述本条包括带互连结构或不带互连结构裸芯片的要求。下列信息是满足某一特定热仿真模型所应提
