ICS31.200L55中华人民共和国国家标准GB/T15879.5-2018/IEC60191-5:1997代替GB/T15879一1995半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 5:Recommendationsapplying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits(IEC 60191-5:1997,Mechanical standardization of semiconductordevices-Part 5:Recommendations applying to integrated circuit packagesusing tape automated bonding(TAB),IDT)2018-09-17发布2019-04-01实施国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会发布
