1、2022 年年度报告 1/238 公司代码：688120 公司简称：华海清科 华海清科股份有限公司华海清科股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/238 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是
2、否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人张国铭张国铭、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王怀需王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）王峰王峰声声明：
3、保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第一届董事会第三十六次会议审议通过了 关于公司的议案。经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2022年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为501,601,016.84元，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为756,853,808.18元，2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润和转增股本，具体方案如下：1.公司拟向全体股东每10股
4、派发现金红利5.00元(含税)。以截至2022年12月31日总股本106,666,700股计算，共计拟派发现金红利53,333,350.00元(含税)，占2022年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为10.63%。2.公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。以截至2022年12月31日总股本106,666,700股计算，共计转增52,266,683股，转增后公司总股本增加至158,933,383股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动，公司拟维持分配和转增总额不变，相应调整每股分配和转增比例，并将另行公告具体调整情况。2022 年年度报告 3/238 本次利润分配及
5、资本公积转增股本预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过后方可实施。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法
6、保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/238 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.44 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.63 第六节第六节 重要事项重要事项.69 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.98 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.109 第九
7、节第九节 债券相关情况债券相关情况.110 第十节第十节 财务报告财务报告.110 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 经公司负责人签名的公司2022年年度报告文本原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 5/238 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 华海清科、公司、本公司 指 华海清科股份有限公司 华海清科（北京）指 华海清科（北京）科技有限公司
8、清控创投 指 清控创业投资有限公司 清华控股、天府清源 指 清华控股有限公司，现已更名为“天府清源控股有限公司”四川能投 指 四川省能源投资集团有限责任公司 科海投资 指 天津科海投资发展有限公司 清津厚德 指 清津厚德（天津）科技合伙企业（有限合伙）清津立德 指 清津立德（天津）科技合伙企业（有限合伙）清津立言 指 清津立言（天津）科技合伙企业（有限合伙）国投基金 指 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）金浦国调 指 上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙）金浦新兴 指 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）国开科创 指 国开科技创业投资有限责任公司 天津领
9、睿 指 天津领睿股权投资基金合伙企业（有限合伙）浙创投 指 浙江省创业投资集团有限公司 青岛民芯 指 青岛民芯投资中心（有限合伙）大成汇彩 指 大成汇彩（深圳）实业合伙企业（有限合伙）石溪资本 指 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）中芯海河 指 中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心（有限合伙）水木愿景 指 南宁水木愿景创业投资中心（有限合伙）武汉建芯 指 武汉建芯产业基金合伙企业（有限合伙）融创租赁 指 融创融资租赁有限公司 金浦新潮 指 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 长存创新 指 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 武汉新
10、芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 华虹集团 指 上海华虹（集团）有限公司 华虹无锡 指 华虹半导体（无锡）有限公司 华力微电子 指 上海华力微电子有限公司 华力集成 指 上海华力集成电路制造有限公司 英特尔 指 英特尔半导体（大连）有限公司 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 厦门联芯 指 联芯集成电路制造（厦门）有限公司 广州粤芯 指 广州粤芯半导体技术有限公司 君享资管计划 指 国泰君安君享科创板华海清科 1 号战略配售集合资产管理计划 公司章程 指 华海清科股份有限公司公司章程 股东大会 指 华海清科股份有限公司股东大会 董事会 指 华海清
11、科股份有限公司董事会 监事会 指 华海清科股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 2022 年年度报告 6/238 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 IC、集成电路、芯片 指 Integrated Circuit 的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电
12、阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 化学机械抛光（CMP）指 Chemical Mechanical Polishing，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺 晶圆、基片、Wafer 指 晶圆指制造集成电路芯片的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。按其直径主要分为 6英寸、8 英寸、12 英寸等规格 硅片 指 SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造 晶圆再生、再生晶圆 指 对晶圆制程所需挡、控片（材质为晶圆）进
13、行回收，通过去除晶圆表面的杂质和缺陷，使处理后的晶圆在平整度和表面的颗粒数量上都达到新片的标准，实现其循环再利用 减薄 指 对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态 封装 指 在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴 MEMS 指 Micro Electro Mechanical System，微机电系
14、统 逻辑芯片 指 一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定 DRAM 指 动态随机存取存储器，属于易失性存储器 NAND 指 闪存，属于非易失性存储器 Chiplet 指 芯粒,预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片 MicroLED 指 微发光二极管，一种新型的显示器件 SiC 指 碳化硅，一种常用的化合物半导体材料 GaN 指 氮化镓，一种常用的化合物半导体材料 WPH 指 Wafer per hour，指每小时能够加工的晶圆数量 Cu/Al/W 指 铜/铝/钨，芯片加工常用的金属材料 高 k 金属栅 指 高介电常数金属栅极，能够在缩小晶体管体积的同时，保持栅电容不变，并减小
15、漏电流、降低工作电压、减少能耗 IBM 指 International Business Machines Corporation，即国际商业机器公司 FinFET 指 鳍式场效应晶体管，是半导体先进工艺节点需要采用的晶体管结构 节点、制程 指 泛指在集成电路制造过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆2022 年年度报告 7/238 上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间，主要节点如 90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、7nm、5nm 等 SEMI 指 Semiconductor Equipmentand
16、Materials International，国际半导体设备与材料产业协会 报告期 指 2022 年 1-12 月 报告期期末 指 2022 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 华海清科股份有限公司 公司的中文简称 华海清科 公司的外文名称 Hwatsing Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Hwatsing 公司的法定代表人 张国铭 公司注册地址 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 公司办公地
17、址的邮政编码 300350 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 王同庆 王旭 联系地址 天津市津南区咸水沽镇聚兴道 11 号 天津市津南区咸水沽镇聚兴道 11 号 电话 022-59781962 022-59781962 传真 022-59781796 022-59781796 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券日报、证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号资本证券部 四、四、公
18、司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 华海清科 688120 不适用 2022 年年度报告 8/238 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 签字会计师姓名 权计伟、张欢 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 中国（上海）自由贸易试验
19、区商城路 618 号 签字的保荐代表人姓名 唐伟、裴文斐 持续督导的期间 2022 年 6 月 8 日至 2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 1,648,838,308.18 804,880,460.70 104.86 385,891,948.61 归属于上市公司股东的净利润 501,601,016.84 198,276,664.29 152.98 97,787,748.58 归属于上市公司股东
20、的扣除非经常性损益的净利润 379,953,807.61 113,975,999.06 233.36 14,614,608.72 经营活动产生的现金流量净额 25,102,682.25 389,805,247.69-93.56 158,970,538.66 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 4,790,865,019.64 808,212,455.19 492.77 608,387,822.70 总资产 7,826,758,909.40 3,028,106,042.87 158.47 1,483,106,095.21 (二二)主要
21、财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）5.25 2.48 111.69 1.30 稀释每股收益（元股）5.25 2.48 111.69 1.30 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）3.98 1.42 180.28 0.19 加权平均净资产收益率（%）16.23 27.98 减少 11.75 个百分点 21.45 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）12.29 16.09 减少 3.8 个百分点 3.21 研发投入占营业收入的比例（%）13.14 14.82 减少1.68个百分点 15.12 报告期末公
22、司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 近年来，公司始终保持着较高水平的营收增速，近三年复合增长率达 98.46%，面对日益复杂严峻的国际环境和集成电路产业的周期波动等多重考验，公司积极把握国内晶圆厂扩产的商业机2022 年年度报告 9/238 会，继续加大产品研发投入，CMP 设备的产品竞争力和工艺覆盖度持续提高，市场占有率再创新高，扩展了减薄设备、湿法设备、金属膜厚测量设备等并交付客户。2020 年至 2022 年公司营业收入分别为 38,589.19 万元、80,488.05 万元、164,883.83 万元，同比增长率分别为 82.95%、108.58%、104.86%。2
23、020 年至 2022 年公司归母净利润分别为 9,778.77 万元、19,827.67 万元、50,160.10 万元，2020 年扭亏为盈，2021 年和 2022 年同比增长率分别为 102.76%、152.98%。报告期内，公司新签订单金额约 35.71 亿元（不含 Demo 订单），再创历史新高。公司 2022 年营业收入同比增长 104.86%达到 16.49 亿元，主要系公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，突破了更先进的技术节点，实现了更高的工艺覆盖度，取得了更多客户的批量订单，市场占有率不断提高；同时随着公司 CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与
24、维保服务等业务规模逐步放量。报告期内，公司 CMP 设备等集成电路装备类产品实现营业收入 14.31 亿元，约占营业收入总额的 87%，关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入 2.18 亿元，约占营业收入总额的 13%。报告期内，公司实现归母净利润 5.02 亿元，同比增长率达 152.98%，扣非归母净利润 3.80 亿元，同比增长率达 233.36%，主要因公司在保持产品竞争优势、营业收入大幅增长的同时，加大成本控制力度、提高费用控制水平。报告期内公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，产品综合毛利率达 47.72%，较同期上升 2.99 个
25、百分点；销售费用、管理费用等期间费用亦控制在较低水平。报告期内，公司归母净利润较去年同期增长约 3.03 亿元，除营收增长、成本费用控制等因素外，公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等贡献利润 1.31 亿元。报告期内，非经常性损益约 1.22 亿元，主要包括政府补助、投资收益、公允价值变动等。报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加 492.77%，总资产较上年末增加158.47%，主要系公司于 2022 年 6 月首次公开发行股票扣除发行费后募集资金净额 34.90 亿元以及实现盈利 5.02 亿元。2022 年经营活动产生的现金流量净额较同期下降 93.56%，
26、主要系公司业务规模扩大及备货增加，采购支出增幅较大所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说
27、明：适用 不适用 2022 年年度报告 10/238 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 348,378,185.07 368,820,498.92 416,195,268.60 515,444,355.59 归属于上市公司股东的净利润 91,235,982.86 94,473,708.41 157,189,320.52 158,702,005.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 77,914,770.04 65,919,
28、455.58 122,454,421.93 113,665,160.06 经营活动产生的现金流量净额-68,042,331.24-110,093,623.73 23,123,578.44 180,115,058.78 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-7,027.55 -2,509.96-1,594.82 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一
29、定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 71,071,698.40 87,734,533.85 81,812,359.45 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 58,913,574.34 8,185,949.63 4,888,806.63 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 420,537.98 -8,452,610.25 70,705.55 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -1,833,427.1
30、2 减：所得税影响额-8,751,573.94 -3,164,698.04-1,763,709.83 少数股东权益影响额（税后）合计 121,647,209.23 84,300,665.23 83,173,139.86 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 单位：元币种：人民币 项目 涉及金额 原因 2022 年年度报告 11/238 软件增值税即征即退退税 72,516,488.77 公司所销售产品
31、中的嵌入式软件增值税即征即退是因公司正常经营业务产生的持续性事项，与主营业务密切相关且能够持续取得，体现公司正常的经营业绩和盈利能力，不符合非经常性损益的定义，因此归于经常性损益。十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 200,543,454.38 2,103,041,311.70 1,902,497,857.32 58,913,574.34 其他权益工具投资 14,979,835.20 4,911,116.83-10,068,718.3
32、7-合计 215,523,289.58 2,107,952,428.53 1,892,429,138.95 58,913,574.34 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年是“十四五”规划实施的关键一年,也是实现第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年，公司在董事会的科学决策和监事会的监督指导下，积极应对严峻复杂的国际形势
33、和国内集成电路产业发展的机遇与挑战，认真贯彻和落实股东大会、董事会及管理层的各项决策，统筹推进公司高质量发展和创新驱动发展战略，超额完成年初确定的各项经营目标，努力推进、执行集成电路关键装备安全可控和关键核心技术自主攻关的战略方针，在实现公司高速、健康、安全发展的同时，为我国集成电路产业的快速发展做出贡献。集成电路作为全球信息产业的基础与核心，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、汽车电子、新能源及智能制造等方面得到广泛应用，也是移动互联网、智能驾驶、人工智能（AI）、虚拟现实（VR）等新兴技术领域的基石，对信息技术革命、经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用。
34、我国集成电路产业近年来发展迅速，虽然在国家及社会各界的共同努力下已初具规模，但国产集成电路关键装备在技术、品类、性能等方面与国外同类产品相比还存在一定差距。集成电路装备作为“卡脖子”难题之一，已成为我国必须攻克的战略制高点，同时也成为了全社会所关注的硬科技产业之一。2022 年年度报告 12/238 化学机械抛光（CMP）设备是集成电路前道制造工序、先进封装等环节的关键工艺设备之一，已广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线。CMP是在芯片制造技术水平演进到一定程度，摩尔定律因没有合适的平坦化处理工艺无法继续推进时才被引入的。1988 年IBM率先将CMP工艺应用于 4M DRAM芯片制造
35、，当时CMP工艺主要用于解决芯片器件特征尺寸（CD）微细化，以及高集成度引入的多层布线平坦化需求难题。随着技术节点进一步提升，CMP工艺逐渐成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。另一方面，随着摩尔定律接近物理极限，通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备。随着芯片线宽不断缩小、芯片结构 3D化、Chiplet等先进封装技术不断演进，CMP设备、减薄设备将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。作
36、为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司营业收入较 2021 年实现翻番，扣非净利较上年同期增长超 200%，新签订单金额达35.71 亿元，同时在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。1 1、经营业绩再创新高，盈利能力持续增强经营业绩再创新高，盈利能力持续增强
37、 公司的 CMP 设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC 等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，报告期内公司实现营业收入 164,883.83 万元，同比增长 104.86%；实现归属于上市公司股东的净利润 50,160.10 万元，同比增长 152.98%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 37,995.38 万元，同比增长达 233.36%；实现综合毛利率 47.72%，同比增加 2.99 个百分点；实现归属于上市公司股东的净利率 30.42%，同比增加 5.79 个百分点。公司持
38、续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，进一步提升市场占有率及盈利能力。2 2、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升 公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在 CMP 设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。（1）CMP 设备 公司高度重视 CMP 产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 设备开发及工艺突破。在
39、新型号机台研发方面，公司通过创新架构设计、优化清洗技术等多种举措，大幅提高了整机 WPH 等技术性能的同时，适用工艺也更加灵活丰富。针对抛光的边缘均匀性控制能力提升方面，公司开发了新型抛光头并在多个先进制程工艺实现量产应用。在先进制程的 CMP 后清洗方面，实2022 年年度报告 13/238 现了清洗性能的大幅提升，形成了更先进制程 CMP 后清洗能力的有效突破。报告期内，公司在智能工艺控制系统（SAPC）功能方面也取得了较大突破，通过机器学习算法更好地预测和调控 CMP工艺的实时动态去除率、偏差值等，进一步提高了耗材全生命周期内的抛光均匀性和工艺适应性。在 CMP 过程的膜厚实时测量技术方
40、面，公司持续提升 Cu/Al/W 等金属薄膜厚度测量能力，在客户端顺利完成了先进制程的验证和量产。在抛光形貌智能调控方面提出了晶圆边缘补偿、去除率预测控制等技术方法，成功实现了在更多客户先进制程产线上的量产应用。报告期内，公司 CMP 设备在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键 CMP 工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。公司 CMP 设备在以上领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水平，取得了更多客户的批量订单，持续保持前道晶圆制造国产 CMP
41、 装备市场领先地位。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在 SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制的 CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。（2）减薄设备 公司基于自身对 CMP 设备领域的深耕和技术积累，前瞻性地创新开发出 Versatile-GP300 减薄抛光一体机，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，以
42、满足 3D IC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。报告期内，公司针对 Versatile-GP300 进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破，完成了多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，预计 2023 年内实现小批量出货。报告期内，公司开发了针对封装领域的 12 英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，设备各项性能指标达到预期目标，计划于 2023 年发往客户端进行验证。随着 Chiplet 模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车，先进封装、Chip
43、let 等技术的应用将大幅提升市场对 CMP 设备和减薄设备的需求。（3）其他半导体设备 基于公司在湿法工艺、膜厚测量技术领域的长期技术积淀，面对集成电路细分领域的清洗、膜厚测量需求，公司积极开展新产品的研发工作。目前，自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计 2023 年推向相关细分市场。报告期内，FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，在客户端表现出色，已在高端制程完成部分工艺验证。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购。（4）关键耗材与维保服务 2022 年年度报告 14/238 CMP 设备是运动损耗
44、较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以维持设备性能。报告期内，在 7 区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展 7 区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。随着公司 CMP 设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7 区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。（5）晶圆再生业务 公司以自有 CMP 设备和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务。报告期内，晶圆再生自动化生产系统、品质管理系统等信息化系统陆续
45、建成上线并应用于晶圆再生生产，全面提高了生产效率和产品品质。同时随着募集资金的逐步投入，晶圆再生业务已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，报告期末产能已经达到 8 万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。3 3、积极进行产业布局，增强产业协同效应积极进行产业布局，增强产业协同效应 公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度，并积极拓展公司产业布局。报告期内，公司参与了沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票的战略配售，进一步加深了双方产业合作，同时为加强产品和技术的自主可控以及供应链安全，公司加大相关零部件项目的国产化力度，积极推进国内零部件供应商的培养。
46、公司注重集成电路产业链的外延发展，积极探索相关业务领域的投资机会，截至报告出具日，公司已完成对浙江鑫钰新材料有限公司（主营半导体离子注入机）的股权投资，进一步巩固、强化产业链协同效应，完善公司业务布局。4 4、坚持核心技术自主创新，不断加大坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度研发投入力度 公司始终坚持科技创新引领企业发展，依托“天津市重点实验室”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新平台，坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度。报告期内，公司研发投入达 21,659.28 万元，同比增长 81.54%。同时，公司建立了全面覆盖CMP、减薄、清洗、膜厚测量等核心
47、技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障，截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有国内外授权专利 269 项，其中发明专利 156 项、实用新型专利 113 项，拥有软件著作权 20 项。凭借领先的研发实力和创新能力，公司赢得了社会各界的广泛赞誉，在荣获“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家专精特新重点小巨人企业”、“国家企业技术中心”等国家荣誉及奖励的基础上，公司在报告期内获得了天津市科技领军企业、天津市重点企业、第五届IC创新奖成果产业化奖、中国IC风云榜年度优秀创新产品等奖项，公司部分核心骨干还获评国家万人计划领军人才、国家万人计划青年拔尖人才、天津市创新领
48、军人才等荣誉。5 5、成功登陆上交所成功登陆上交所科创板科创板，奠定高质量发展核心奠定高质量发展核心 2022 年 6 月 8 日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，进一步扩大了公司高端半导体装备生产、研发和服务能力，为公司丰富产品和服务结构，扩大规模效益和盈利能力提供基础。公司以登陆资本市场为起点，不断提升产品质量和精细化管理水平，借助资本市场平台，进一步提2022 年年度报告 15/238 升公司产品的市场占有率和竞争力。公司重视中小投资者的权益保护与诉求，通过完善制度流程设计及执行力度、加强与中小投资者和监管机构的沟通等多种方式，不断加强公司治理水平，切实保障公司和股东的合法权益。6
49、6、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力加强人才体系建设，全面提升企业竞争力 人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进一流的专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程，保证公司人才储备战略的顺利实施，提高公司核心技术团队的活力和创新能力。同时公司注重建立和完善员工的利益共享机制，通过积极推进股权激励计划等措施，有效提高了核心人员及管理团队的忠诚度及凝聚力，增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性，保持公司竞争优势。7 7、信息披露及防范内幕交易方面、信息披露及防范内幕交易方面 公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信
50、息披露的真实、准确、完整、及时、公平，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证 e 互动、投资者电话热线等诸多渠道，做好投资者关系管理工作，保持公司运营的规范、透明。公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。通过常态化培训、简报咨讯等多种措施，对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守股票交易的有关规定。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品
