1、2021 年年度报告 1/231 公司代码：601231 公司简称：环旭电子 转债代码：113045 转债简称：环旭转债 环旭电子股份有限公司环旭电子股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/231 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全
2、体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人陈昌益陈昌益先生先生、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人刘丹阳先生刘丹阳先生及会计机构负责人（会计主管人及会计机构负责人（会计主管人员）员）陈毓桦陈毓桦女士女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预
3、案 公司2021年年度利润分配预案如下：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，每10股派发现金红利2.60元（含税），不送股，不转增股本，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动的，保持拟分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额。公司2021年年度利润分配预案已经公司第五届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议。六、六、前瞻性陈述的风险前瞻性陈述的风险声明声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、七、是否
4、存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 关于本公司所面临的主要风险见本报告中“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”部分的描述。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 3/231 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二
5、节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.38 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.59 第六节第六节 重要事项重要事项.67 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.87 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.93 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.94 第十节第十节 财务报告财务报告.96 备查文件目录 公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表 会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定报纸上公开
6、披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2021 年年度报告 4/231 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、集团、本集团、环旭电子、上市公司 指 环旭电子股份有限公司 上交所 指 上海证券交易所 环诚科技 指 环诚科技有限公司，为公司控股股东，注册于香港 环隆电气 指 环隆电气股份有限公司，台湾证交所上市公司，证券代码为2350，该公司已于 2010年 6月 17 日终止上市 日月光投控 指 日月光投资控股股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，证券代码为 3711 日月光股份 指 日月光半导体制造股份有限
7、公司，曾在台湾证交所上市，证券代码为 2311，于 2018年终止上市 日月光半导体 指 日月光半导体（上海）有限公司，为日月光股份持股 100%的子公司 环鸿香港 指 环鸿电子股份有限公司，注册地香港，公司持股 100%的子公司 环维电子、金桥厂 指 环维电子（上海）有限公司，公司持股 100%的子公司 环胜深圳、深圳厂 指 环胜电子（深圳）有限公司，公司持股 100%的子公司 环鸿昆山、昆山厂 指 环鸿电子（昆山）有限公司，公司全资子公司 环海电子 指 环海电子股份有限公司，公司持股 100%的子公司 环荣惠州、惠州厂 指 环荣电子（惠州）有限公司，公司持股 100%的子公司 环鸿科技 指
8、 环鸿科技股份有限公司，注册地台湾，公司持股 100%的子公司 环旭越南、越南厂 指 UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED，公司持股 100%的子公司 FAFG 指 Financi re AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，公司持股 100%的子公司 ASDI 指 ASDI Assistance Direction，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，为公司董事 Gilles Baruk Benhamou控股的公司 AFG、法国飞旭集团 指 Asteelflash Grou
9、p，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，为 FAFG 持股 100%的子公司，2022年 1月 1 日起被其母公司 FAFG 整体吸收合并 飞旭电子(苏州)指 飞旭电子（苏州）有限公司，为 FAFG 持股 100%的子公司 USI Poland、波兰厂 指 原名 Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O，公司已于 2020年 6 月 22 日完成对其 100%股权的收购，并更名为 Universal Scientific Industrial Poland Sp.z o.o 万德国际、Memtech 指 Memtech Internati
10、onal Ltd.，曾在新加坡证券交易所上市，于2019年 8 月 22日退市。公司间接持有其 42.23%股权 EMS 指 Electronic Manufacturing Services的缩写，即电子制造服务，指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商 ODM 指 Original Design and Manufacturer 的缩写，即自主设计制造 DMS 指 Design and Manufacturing Services的缩写，即设计制造服务 D(MS)2 指 DMS 与 Miniaturization 和 Solution 相结合的缩写 SM
11、T 指 Surface Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为新2021 年年度报告 5/231 一代电子组装技术，将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几十分之一的器件，可实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将元件装配到印刷（或其他）基板上的工艺方法称为 SMT 工艺，相关的组装设备则称为 SMT设备 PCB 指 Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板。PCB被称为电子产品“基石”，在电子产品中使用的大量电子零件都是镶嵌在大小各异的 PCB 上，除固定的零件外，PCB 的主要功能是提供各零件的相互电路连接 SiP 指
12、System in Package 的简称，即系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案 CAGR 指 Compound Annual Growth Rate的缩写，即复合年均增长率 本报告期、本期 指 2021年 1 月 1日至 2021年 12 月 31日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 环旭电子股份有限公司 公司的中文简称 环旭电子 公司的外文名称 Universal Scientific Industrial(Shan
13、ghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 USISH 公司的法定代表人 陈昌益 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 史金鹏 刘立立 联系地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 电话 021-58968418 021-58968418 传真 021-58968415 021-58968415 电子信箱 P P 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 公司办公地址的邮政编码
14、 201203 公司网址 电子信箱 P 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报中国证券报证券时报和证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 2021 年年度报告 6/231 公司年度报告备置地点 公司证券部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 环旭电子 601231 无 可转换为公司A股股票的可转换公司债券 上海证券交易所 环旭转债 113045 无 六、六、其他相关资料其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 德勤华永会计师事务所（特殊
15、普通合伙）办公地址 上海市延安东路 222 号 30楼 签字会计师姓名 原守清、胡科 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 张子慧、杨阳 持续督导的期间 2021年 4 月 2日至 2022年 12 月 31日 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 中德证券有限责任公司 办公地址 北京市朝阳区建国路 81 号华贸中心德意志银行大厦 22F 签字的财务顾问主办人姓名 王炜、管仁昊 持续督导的期间 2020年 12月至 2021 年 12月 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一
16、)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 调整后 调整前 营业收入 55,299,654,770.21 47,696,228,222.53 47,696,228,222.53 15.94 37,204,188,424.22 归属于上市公司股东的净利润 1,857,968,074.82 1,739,435,448.10 1,739,435,448.10 6.81 1,262,103,937.04 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,695,083,855.46 1,615,438,890.95 1,
17、615,438,890.95 4.93 1,044,674,761.73 经营活动产生的现金流量净额-1,102,446,978.90 1,436,523,674.10 1,436,523,674.10-176.74 2,425,772,253.61 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 调整后 调整前 归属于上市13,081,960,207.42 12,049,820,179.95 12,049,820,179.95 8.57 10,275,615,667.91 2021 年年度报告 7/231 公司股东的净资产 总资产 35,856,733,503.81 3
18、1,070,402,620.02 30,938,495,875.49 15.40 21,911,851,349.31 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 调整后 调整前 基本每股收益（元股）0.85 0.80 0.80 6.25 0.58 稀释每股收益（元股）0.83 0.80 0.80 3.75 0.58 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.77 0.74 0.74 4.05 0.48 加权平均净资产收益率（%）14.83 15.88 15.88 减少1.05个百分点 12.93 扣除非经常性损益后的加权平均净资
19、产收益率（%）13.53 14.75 14.75 减少1.22个百分点 10.70 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年经营活动产生的现金流量净额减少 176.74%,主要系本期为应客户订单需求，存货增长所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照
20、境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 10,934,611,963.62 11,338,662,842.90 14,244,559,091.53 18,781,820,872.16 归属于上市公司股东的净利润 271,906,070.
21、22 279,133,337.38 571,759,229.79 735,169,437.43 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 232,201,444.36 230,612,730.76 541,472,044.59 690,797,635.75 经营活动产生的现金流量净额-217,236,055.57-385,456,159.36-1,241,451,416.67 741,696,652.70 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 2021 年年度报告 8/231 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常
22、性损益项目 2021年金额 附注（如适用）2020年金额 2019年金额 非流动资产处置损益-9,115,989.64 详见附注（七）、73 及75 1,172,336.59 1,318,458.06 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 50,678,106.85 详见附注（七）、67 76,779,477.12 52,011,788.56 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易
23、性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 134,150,704.71 详见附注（七）、68 及70 57,415,602.04 175,214,439.86 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 2,836,069.00 详见附注（七）、8-除上述各项之外的其他营业外收入和支出 18,576,128.64 详见附注（七）、74 及75 11,899,780.26 11,116,543.38 减：所得税影响额 34,238,090.20 22,910,526.54 22,248,382.17 少数股东权益影响额（税后）2,710.00 360,112.32-16,327
24、.62 合计 162,884,219.36 123,996,557.15 217,429,175.31 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 182,315,272.70 96,480,087.56(85,835,185.14)31,292,952.87 其他权益工具-41,351,831.65 75,957,194.28 34,6
25、05,362.63 2021 年年度报告 9/231 其他非流动金融资产 152,935,434.70 236,978,820.68 84,043,385.98 15,032,169.92 交易性金融负债(976,413.16)(18,402,480.68)(17,426,067.52)(1,736,900.19)合计 375,626,125.89 391,013,621.84 15,387,495.95 44,588,222.60 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021年公司合并FAFG报表及
26、EMS/ODM业务增速加快，全年实现营业收入553.00亿元，较2020年476.96亿元同比增长15.94%，各类产品营业收入同比均实现增长。公司2021年实现营业利润21.32亿元，较2020年的19.62亿元增长8.67%；实现利润总额21.39亿元，较2020年的19.74亿元增长8.38%；实现归属于上市公司股东的净利润18.58亿元，较2020年的17.39亿元增长6.81%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16.95亿元，较2020年的16.15亿元同比增加0.80亿元，同比增长4.93%。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况（一）行业基本情
27、况（一）行业基本情况 电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。平板电脑、智能电视、智能可穿戴设备、AR/VR、智能家居等下游行业的快速发展，带动了精密电子零组件、智能声学整机和智能硬件行业的健康发展。中国制造业的崛起和电子消费市场的持续快速扩大，带动国内电子制造外包产业的持续发展。经过全球领先的电子制造服务商在中国二十多年的投资布局，中国已成为全球电子制造服务产业最活跃、最具竞争力的地区。（二）行业特点及发展趋势（二）行业特点及发展趋势 1、行业整体行业整体规模大，规模大，产业产业集中度高，集中度高，竞争较为激
28、烈竞争较为激烈 2021 年全球电子制造服务行业的产业规模已突破 6,400 亿美元，行业集中度高，全球排名前10 名的厂商营收占比超过 70%。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，资产和营收规模大，保持相对稳定的领先地位。由于电子产品和设备产业升级加快，产品生命周期缩短，行业内技术透明度较高，造成行业内细分产业竞争日趋激烈。行业内企业需要积极拓展新产品和客户增量需求，精进工艺制程、智能制造、新产品研发，实现产品附加值的提升。2、5G带动消费电子技术创新和产品升级带动消费电子技术创新和产品升级 5G 启动“万物互联”时代的到来，云计算、AI、物联网、智能穿戴、AR/VR 等新技术和新
29、产品加快落地和推广，持续拓展智能手机、平板电脑、智能音箱、可穿戴设备、车用电子等智能交互产品的应用深度和广度，消费电子创新产品是最受电子制造服务产业关注的需求增量。3、汽车和云基建相关电子产品需求加快成长汽车和云基建相关电子产品需求加快成长 在全球推行“碳中和”大背景下，新能源电动车销售大幅增加，未来电动车占全球新车销量的比例仍将持续较快成长，与电动车相关汽车电子产需求激增，智能驾驶舱、智能导航等技术升级加速，制造服务外包比例提升。此外，5G 应用带动宽带基建，科技巨头云业务规模持续增长驱动云基建投入保持高强度，服务器、交换机、存储等相关电子产品需求加快成长。（三三）行业周期性、区域性和季节性
30、特征行业周期性、区域性和季节性特征 1 1、行业行业发展的发展的周期性特征周期性特征 2021 年年度报告 10/231 电子制造服务行业的发展与下游行业的周期性关系较大，电子产品行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，增长率较高，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。2 2、行业行业的的区域性特征区域性特征 全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向南美、东南亚和中国台湾转移。目前，中国、南亚、东欧、南美等地因生产成本较低等优势成为 EMS 行业发展最快的地区。目前，全球电子智能制造服务企业主要集中在中国、印
31、度、越南等亚洲国家或地区，行业内企业将主要产品销售至制造组装企业，或直接销售给下游品牌厂商，最终产品将销往世界各地。3 3、行业行业的的季节性特征季节性特征 电子智能制造服务行业在订单及收入上具有一定的季节性特征，每年的第一、二季度为传统淡季，第三季度开始进入销售旺季，第四季度为出货高峰。考虑到消费电子产品下半年品牌厂商新品发布较为频繁，上半年受春节因素影响，本行业企业通常每年下半年的销售收入普遍高于上半年。（四四）公司在行业中的竞争地位公司在行业中的竞争地位 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2020 年度全球电子制造服务商排名中，环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业
32、前列。公司是 SiP 微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况（一）（一）主要产品与解决方案主要产品与解决方案 公司是全球 EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Solution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。1、无线通讯产品、无线通讯产品
33、 在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。2021 年年度报告 11/231 无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。2、消费电子产品、消费电子产品 公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄
34、、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自 2013 年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关 SiP 模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D 钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴 SiP 模组产品涵盖智能手表 SiP 模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。除智能穿戴 SiP模组外，公司还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括 LED灯条、时序控制板、源级驱动板、智慧手写笔、电磁感测板、除毛机等。2021 年年度报告 12/231 3、工业电子产品、工
35、业电子产品 结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。工业类产品主要包括销售点终端机(POS 机)和智能手持终端机(SHD)。4、电脑与存储产品、电脑与存储产品 在电脑主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。电脑主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑
36、的 SipSet模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；公司代工生产的高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事
37、业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。5、汽车电子产品、汽车电子产品 公司在汽车行业拥有超过 30年的经验，提供完整的 DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的 IT 基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。汽车电子产品主要涉及稳压器、整流器、电池管理系统、充电功率模组、液压控制模组、电机控制器、外部 LED 照明、IEPB（集成电动驻车制动）、车载信息及娱乐讯息的控制单元或控制面板等。2021 年年度报告 13/231 6 6、医疗电子产品、医疗电子产品 医疗电子
38、产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素 K 拮抗剂治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置等。（二）微小化设计和产品（二）微小化设计和产品 公司是 SiP 微小化技术领导者。微小化系统模组是将若干功能的 IC 和配套电路集成一个模块，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴
39、电子产品。SiP 领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着 5G 和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。“微小化”产品的设计制造能力是公司的核心竞争力之一，公司将努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无线通讯、电脑、可穿戴、固态存储、工业电子、汽车电子等产品领域，公司也将拓展微小化技术的应用，发展 SOM(System on Module)、SipSet等模块化产品。2021 年年度报告 14/231 公司 SiP 产品目前主要涉及
40、 WiFi 模组、UWB 模组、毫米波天线模组、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：（一）（一）行业地位突出，公司治理规范行业地位突出，公司治理规范 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业排名中，2020 年营收规模第 12 位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是 SiP 微小化技术的行业领导者，行业地位突出。公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有
41、关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近四年连续获得上海证券交易所信息披露 A级评价，并在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。2021 年年度报告 15/231 （二）全球化布局和在地化服务优势（二）全球化布局和在地化服务优势 公司 2020 年 12 月完成对欧洲第二大 EMS 公司 AFG 的收购，目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等 10 个国家（含地区）拥有 27个生产据点，服务全球知名品牌厂商。公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。2021 年年度报告
42、 16/231 （三）多元化的业务领域和丰富的产品组合（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合 公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖 3C（通讯、消费、电脑）产品、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域，在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断融合的发展趋势，动态实现公司产品的最优化组合，推动公司持续稳定发展。同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘性和拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合
43、服务商的战略地位。公司始终重视研判行业发展和把握市场机遇。公司与众多国际一流的大型电子产品品牌商建立了长期稳定的供应链合作关系，并在其核心产品的供应链中占有重要位置。基于与国际一流电子品牌厂商的紧密合作和行业技术发展趋势的密切跟进，公司能够对市场需求变化快速作出反应，及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发。2020 年底，公司设立微小化研发创新中心，致力于成为行业标杆的科技创新引擎，围绕智能手机、可穿戴智能装置、汽车电子等领域，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。2021 年 7 月，公司启动企业创投（CVC），以业务协同为出发点进行产业链上下游策略投资，
44、将产业赋能和资本运作有机结合起来，通过配套资金与资源的投入，孵化具有增长潜力的业务板块和潜在合作方，从而服务企业中长期公司发展战略，建立产业生态闭环，持续提升企业价值。（四）重视自动化与智能制造（四）重视自动化与智能制造 作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”一直是公司的重要经营策略之一。经过四十余年的发展，公司具有电子制造业规模化生产管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的生产经营管理和内部控制体系。公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周期，提高生产效率。公
45、司使用了主流的 I4.0 自动化技术来实现智能制造路线图。目前已经导入的技术包括支持5G 和 4G 的工厂内部自动化设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,Automated Material Handling Systems)、全自动化机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控，并将人工智能(AI)技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。（五）用研发驱动产品创新（五）用研发驱动产品创新 公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2019-2021 年，公司研发投入的金额分别为：13.73 亿元、15.76 亿元、16.41 亿元。截至 2021 年末，公司
46、研发团队规模为 2,332 人，公司取得专利 696 项、申请中专利 173 项。2021 年年度报告 17/231 公司是 SiP 技术的全球领导厂商，2021 年在微小化多功能的 SiP 上融合了多项先进技术，如：双面塑封技术，满足产品高集成度和设计灵活性的同时，实现双面电磁屏蔽功能。公司已研发成功的新型间隔屏蔽技术，在封装产品上使用金属框搭配镭射开槽技术，使产品在设计和应用上都具有更大的灵活性。公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度 SMT制程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plu
47、s)的多元制程服务。基于先进技术和核心制程优势，2021 年度公司在产品创新层面实现了新突破。车电业务取得 ISO26262 的制造部份认证，陆续正式量产电动车动力系统、电池管理系统及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试，预计 2022 年正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的 IGBT 与 SiC电源模块。公司还推出了采用 PCIe Gen.4技术的全闪存阵列产品、WM-BZ-ST-55 双核蓝牙 5.0 天线封装模块，以及集成了内存、电源管理 IC、音频编译码器和多模无线连接接口的 SOM7225 5G 系统模块等产品。（六）长期坚持可持续经营理念
48、（六）长期坚持可持续经营理念 公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商，提供模块化与多元化的解决方案”为愿景，以联合国可持续发展目标（SDGs）为方针，加强每位员工 SDGs 意识，与伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。公司以“运用创新的技术为客户增添价值”为使命，承诺为优质可持续的居住空间做出贡献、为员工提供富挑战又有成就感的工作环境、为利益相关方创造优渥的报酬，踏实尽到一个世界企业公民应有的责任。员工是公司的宝贵财富，公司一直在不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的
49、人才保障。公司高度重视人才培养及科技创新，通过平台与激励措施并行的方式，为员工提供合适的职业发展路径，同时也实现公司自身的人才积累与沉淀。此外，公司建立了长期、有效的员工激励机制，提高公司员工的凝聚力和企业竞争力，保障公司的长期、稳定发展。最近 3 个年度，公司根据经营需要持续推出员工持股计划和股权激励计划。在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。截至 2021 年末，公司上市以来累计实现净利润 100.27亿元，累计现金分红 32.88亿元，平均现金支付率达 32.79%，切实维护和提升投资者的利益。五、五、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 公司 2021
50、 年实现营业收入 553.00 亿元，较 2020 年 476.96 亿元同比增长 15.94%，各类产品营业收入同比均实现增长；其中，工业类产品营收同比增长达 67.26%；汽车电子类产品营收同比增长54.05%；电脑及存储类产品营收同比增长25.28%。导致营业收入变动的主要原因为：（1）2021 年合并 FAFG 报表增加的营业收入；（2）2021 年全球经济恢复增长，电动汽车、智能制造、新能源产业带动相关业务板块需求增长，公司 EMS/ODM业务增速加快，尤其是工业类和汽车电子业务；（3）墨西哥、台湾等新投入生产线陆续投产，订单增长较快。2021 年，公司通讯类和消费电子类产品占营业收
