1、深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 1 深南电路股份有限公司深南电路股份有限公司 2019 年年度报告年年度报告 2020 年年 03 月月 深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 2 第一节重要提示、目录和释义第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计机
2、构负责人公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计机构负责人(会计主管会计主管人员人员)楼志勇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完楼志勇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件风险影响、市
3、场竞争风险、大规模扩中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件风险影响、市场竞争风险、大规模扩产后产能爬坡的风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅产后产能爬坡的风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅“第四第四节节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 九、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应九、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施对措施”部分内容。部分内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本公司现有总股本 339,360,000 股为基数，向全体股为基数，向全体股东每股东每 10 股派发现金
4、红利股派发现金红利 11.50 元（含税），送元（含税），送红股红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 4 股。股。深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.10 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.16 第五节第五节 重要事项重要事项.35 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.53 第七节第七节 优先股相关情况优先股
5、相关情况.60 第八节第八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况.61 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.64 第十节第十节 公司治理公司治理.71 第十一节第十一节 公司债券相关情况公司债券相关情况.78 第十二节第十二节 财务报告财务报告.79 第十三节第十三节 备查文件目录备查文件目录.208 深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人
6、中航国际控股 指 中航国际控股股份有限公司，系本公司控股股东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东 中航国际深圳 指 中国航空技术深圳有限公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 无锡天芯互联科技有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA,Inc.华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB；或 Printed Wire Board，简称PWB），又称印刷电路板、印刷线
7、路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 封装基板 指 又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板 高多层板 指 具有 8 层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 单板 指 单块印制电路板板构成的功能模块 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使
8、用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 5 OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、在光层组织网络的传送网，是下一代的骨干传送网 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），是在微电子技术基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、
9、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件 CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association）Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构 数通一期工厂 指 公司 IPO 募投项目建设的数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目，实施主体为南通深南，位于公司江苏南通生产基地 数通二期工厂 指 公司发行可转换公司债券募集资金建设的数通用高速高密度多层印制电路板（二期）投资项目，实施主体为南通深南，位于公司江苏南通生产基地 无锡封装基板工厂 指 公司
10、 IPO 募投项目建设的半导体高端高密 IC 载板产品制造项目，实施主体为无锡深南，位于公司江苏无锡生产基地 报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 6 第二节公司简介和主要财务指标第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 深南电路 股票代码 002916 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深南电路股份有限公司 公司的中文简称 深南电路 公司的外文名称（如有）Shennan Circuits Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）SCC 公司的法定代表人 杨之诚
11、注册地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道 1639 号 注册地址的邮政编码 518117 办公地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道 1639 号 办公地址的邮政编码 518117 公司网址 http:/ 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张丽君 谢丹 联系地址 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼 电话 0755-86095188 0755-86095188 传真 0755-86096378 0755-86096378 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、中
12、国证券报、上海证券报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http:/）公司年度报告备置地点 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼董事会办公室 深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 7 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 914403001921957616（统一社会信用代码）公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 中国北京朝阳区建国门外大街 22 号赛特广场 5 层 签字
13、会计师姓名 董旭、孟俊峰 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 深圳市福田区益田路 6009 号新世界中心 35 楼 唐超、谢良宁 至 2019 年 12 月 31 日止 中航证券有限公司 深圳市福田区深南中路 3024号航空大厦 29 楼 杨滔、阳静 至 2019 年 12 月 31 日止 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2019 年 2018 年 本年
14、比上年增减 2017 年 营业收入（元）10,524,196,882.92 7,602,141,701.41 38.44%5,686,939,441.08 归属于上市公司股东的净利润（元）1,232,775,470.34 697,252,358.02 76.80%448,082,267.22 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）1,151,701,243.26 647,335,618.09 77.91%381,526,217.32 经营活动产生的现金流量净额（元）1,262,866,434.48 879,133,564.83 43.65%966,105,970.73 基本每股收益
15、（元/股）3.66 2.08 75.96%1.33 稀释每股收益（元/股）3.65 2.08 75.48%1.33 加权平均净资产收益率 29.11%20.38%8.73%25.61%深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 8 2019 年末 2018 年末 本年末比上年末增减 2017 年末 总资产（元）12,219,367,752.05 8,525,409,856.54 43.33%7,443,389,852.03 归属于上市公司股东的净资产（元）5,000,803,881.38 3,722,440,662.83 34.34%3,167,779,894.93 七、境内外会计准则下会
16、计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分
17、季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 2,162,870,945.88 2,628,671,122.56 2,866,510,014.59 2,866,144,799.89 归属于上市公司股东的净利润 186,768,322.15 284,274,432.54 396,329,109.99 365,403,605.66 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 172,483,039.19 266,792,708.50 385,730,156.32 326,695,339.25 经营活动产生的现金流量净额 61,157,302.82 409,527,
18、353.02 373,771,190.55 418,410,588.09 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2019 年金额 2018 年金额 2017 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-21,187,007.60-9,984,999.05-10,071,465.60 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）113,649,826.40 68,662,782.05 87
19、,744,874.78 深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 9 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 826,874.50 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,265,399.37-176,781.36 800,563.04 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,479,630.96 减：所得税影响额 15,134,131.32 9,411,136.21 11,917,922.32 少数股东权益影响额（税后）-509.27 合计 81,074,227.08 49,916,739.93 66,556,049.90-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第
20、 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 10 第三节公司业务概要第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 近年来，全球电子信息产业面临深刻变革，以5G通信技术、云计算、大数据、人工智能、新能源汽车和自动驾驶为代表的产业蓬勃
21、发展，促使相关行业格局不断调整，电子产业呈现出结构性增长。印制电路板作为电子产品的关键互连件，其行业发展与宏观经济形势、下游市场需求等具有较强的相关性。报告期内，深南电路积极布局5G通信、数据中心等领域，把握行业发展机会，顺应时代发展及市场需求，实现了较好较快发展。（一）主要业务与产品、经营模式以及行业地位 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制
22、造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，公司还主导、参与了多项行业标准的制定。根据Prismark2019年第四季度报告，深南电路已迈入全球印制电路板行业前十厂商行列。1、印制电路板产品 公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕航空航天、工控医疗等领域。公司当前重点开拓的领域包括：（1）通信领域。公司自上世纪90年代进入通信PCB领域，至今已有二十余年经验技术积累
23、。公司生产的通信印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。2019年是中国5G建设与商用元年，伴随国家5G通信网络建设加快，公司积极配合客户开发通信设备端PCB产品，加快对高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化PCB产品的开发。（2）数据中心领域（含服务器）。随着各行业数字化、物联网和人工智能等应用逐渐落地，服务器需求呈现高速增长趋势，公司将持续加强对相关产品的开发，为市场突破做好技术准备。经过多年的积累，公司在背板、高速多层板、高频微波板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有了领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。同时，公司持续加强专业化、自动化工
24、厂布局，并积极推进智能制造。2019年上半年，公司南通数通一期工厂快速爬坡，当前产能爬坡已基本结束，产能利用率处于较高水平；南通数通二期工厂建设进展顺利，预计将于2020年一季度末投产。公司PCB产品重点应用领域 应用领域应用领域 主要设备主要设备 相关相关PCB产品产品 特征描述特征描述 通 信 无线网 通信基站 背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板 金属基、大尺寸、高多层、高频材料及混压 传输网 OTN传输设备、微波传输设备 背板、高速多层板、高频微波板 高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压 核心网 路由器、交换机 背板、高速多层板、高频微波板 高速
25、材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压 固网 宽带 OLT、ONU等 光纤到户设备 多层板、刚挠结合 深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 11 数据中心 交换机、服务器/存储设备 背板、高速多层板 高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合 航空航天 航电、机电系统 高速多层板 高可靠性、多层板、刚挠结合 工控医疗 工控、医疗系统 高可靠性、多层板、刚挠结合 消费电子 电池保护、光学摄像、无线耳机等 软硬结合板、HDI 高密度、轻薄、立体组装、高可靠性 汽车电子 毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源汽车 高频微波板、刚挠结合板、厚铜板 高频材料及
26、混压、高可靠性、HDI、刚挠结合、多层板、厚铜 2、封装基板产品 封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹
27、果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。公司IPO募投项目的无锡基板工厂于2019年6月顺利连线试产，国际、国内存储类关键客户开发进度符合预期。3、电子装联产品 电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA
28、板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子、航空航天等领域，同时也加快布局工控、能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与华为、通用电气等全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。为持续提高效率，公司同步推进自动化建设、智能立体仓库等项目。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片
29、封装基板供应商。（二）公司所处的行业情况 1、印制电路板（含封装基板）行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。据Prismark2019年第四季度报告指出，2019年受中美经贸摩擦等因素影响，PCB产业短期出现微幅波动。Prismark预计2019年全球PCB产业产值将同比下滑1.7%，但从中长期看，PCB产业仍将保持稳定增长的态势。Prismark预测2019年至2024年全球PCB产值的年复合增长率约为4.3%；2020年PCB产业产值预测将增长2.0%。
30、深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 12 资料来源：Prismark2019Q4，IMF 从区域看，尽管在全球范围内PCB产业2019年增速呈现微幅下滑，但伴随5G建设加快，中国市场仍保持一定增长，2019年预测同比增长0.7%。Prismark同时预测2019年至2024年中国地区复合增长速度将达到4.9%，远高于全球其他地区，PCB产业仍将持续向中国大陆集中。从下游应用市场看，未来无线通信、服务器和数据存储、智能驾驶、消费电子等市场会成为PCB行业重要增长点。因此，公司将持续聚焦无线通信市场，并加大对数据中心、新能源汽车及智能驾驶、消费电子等相关市场的开发与投入。从产品结构看，
31、多层板、封装基板等产品会保持较高成长率。根据Prismark预测，多层板和封装基板2018-2023年的复合增长率将达到4.3%和4.9%。普通单层板、双面板、纯软板等受下游需求影响，将保持相对平缓的增长状态，2018-2023年的复合增长率低于3%。2018-2024年PCB产业发展情况预测 单位：百万美元 类型类型/年份年份 2018 产值产值 2019（预测）（预测）2024（预测）（预测）2019-2024（预测（预测）复合增长率复合增长率 美洲美洲 2,817-1.9%2,763 3,173 2.8%欧洲欧洲 2,016-9.7%1,820 1,971 1.6%日本日本 5,439-
32、2.8%5,288 6,143 3.0%中国中国 32,702 0.7%32,942 41,770 4.9%亚洲（日本、中国除外）亚洲（日本、中国除外）19,424-4.8%18,498 22,789 4.3%合计合计 62,396-1.7%61,311 75,846 4.3%资料来源：Prismark，2019Q4 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于EMS（Electronic Manufacturing Services，电子制造服务）行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品
33、牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外服务的能力。中国是全球最大的消费电子市场。近年来，伴随科技创新带动电子产品升级、需求增加，以及国内自主品牌电子产品设计、制造能力的不断提升，中国大陆地区本土EMS厂商蓬勃发展，已形成国际大型EMS企业和本土领先EMS企业相互竞争、深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 13 共同发展的格局。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 股权资产同比增加，主要为其他权益工具投资公允价值增加影响 固定资产
34、 固定资产同比增加，主要为无锡“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”厂房结转固定资产及各工厂新增设备所致 无形资产 无重大变化 在建工程 在建工程同比增加，主要为南通“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）”基建工程建设及各事业部生产设备增加所致 货币资金 货币资金同比增加，主要为年底收到发行可转换公司债券募集资金所致 应收款项融资 应收款项融资同比增加，主要为将符合条件的银行承兑汇票分类至应收款项融资科目所致 应收账款 应收账款同比增加，主要为营收同比大幅增长导致 其他流动资产 其他流动资产同比减少，主要为去年年末闲置募集资金用于购买理财产品 1.75 亿，今年无 2、主要境外资
35、产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，三项业务之间有效形成“协同作战”，为客户提供更有价值的产品与解决方案。公司具备提供“样品中小批量大批量”的综合制造能力，通过开展方
36、案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 14 （二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从
37、工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，远超行业平均水平。2019年公司获评国家知识产权优势企业、电子信息行业社会贡献影响力企业、第33届中国电子信息百强企业、深圳创新企业70强等多项荣誉，并连续3年入编中国电子信息行业自主创新成果推广目录（原“盘古奖”）。截止报告期末，公司已获授权专利455项，其中发明专利357项、国际PCT专利22项，专利授权数量位居行业前列。（三）优质且稳定的大客户资源，扎实的市场基础 公司深耕PCB行业三十余年，在业内形成技术领先、质量稳定可靠等良好口碑，在业内具有较高品牌知名度，与众多大
38、客户保持长期稳定合作关系。华为、中兴、GE医疗、迈瑞医疗、采埃孚、比亚迪、联想、浪潮、日月光、长电等均为公司重要客户。公司在产品、技术、服务等多方面均获得客户高度肯定。2019年度，公司连续七年蝉联华为“金牌核心供应商”，连续八年获评中兴包括“全球最佳合作伙伴”在内的多个奖项，并荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”、GE医疗“2019年度供应商大奖”、安靠科技“最佳指纹供应商”等客户奖项。在差异化市场战略指导下，公司新客户开发工作顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。（四）成熟的管理能力，持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平 公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中搭建科学系统的管理
39、体系，逐步与国际接轨。自2007年以来，公司积极推行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管理理念及工具，推动公司运营持续优化。同时，公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。近年来，公司持续加强对专业化、自动化工厂的建设的投入，不断提升企业运营效率。通过自建团队打造南通智能化工厂，公司成功积累了宝贵经验，并逐步推广至公司其他工厂。同时，公司不断进行流程优化、管理数字化升级，对公司业务运营、职能平台等系统进行变革与升级，不断提升运营效率。（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才
40、的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。公司拥有2名深深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 15 圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时，公司已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培育体系，持续加强人才梯队建设，不断强化员工技能，助力
41、员工与企业共同成长。（六）先进的清洁环保生产能力 公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，持续推动公司清洁生产发展工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了环境保护责任制制度等环保管理制度。公司配置了行业内最为先进与完善的废水、废气处理系统，通过持续的技术升级、设备改造、环保新技术的应用，破解行业环保治理难题，将技术和管理优势转化为经济效益和社会效益，大幅提升企业竞争力。2019年全年，公司三个生产基地各项污染因子控制达标率均为100%，单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定的目标，
42、清洁生产能力在行业内保持领先地位。深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 16 第四节经营情况讨论与分析第四节经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2019年，全球宏观环境形势受经贸摩擦等因素影响，经济发展的不确定性增加，加之环保监管日益趋严，PCB行业竞争压力持续加大，为PCB企业发展带来新的挑战。但以5G通信技术、云计算等为代表的产业蓬勃发展，也为公司带来了新的增长机会。报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，积极应对内外部挑战。产品应用以通信设备为核心，不断加快新领域市场开发与突破，在存储、数据中心、新能源汽车和智能驾驶等领域取得一定突破。公司积极进行组织架构优化，激发组
43、织活力，提高运营效率。在宏观经济高度不确定环境下，各项业务均保持快速的突破与发展。报告期内，公司实现营业总收入105.24亿元，同比增长38.44%；归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长76.80%。（一）印制电路板业务快速增长，盈利能力稳步提升（一）印制电路板业务快速增长，盈利能力稳步提升 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入77.26亿元，同比增长43.63%，占公司营业总收入的73.41%；毛利率27.98%，同比去年提升4.94个百分点。报告期内，通信、数据中心等公司下游主要应用领域需求持续提升，相关业务收入实现稳定增长。其中，5G通信PCB产品由小批量阶段逐步进
44、入批量阶段，5G产品占比有所提升，4G通信PCB产品需求量维持相对稳定；数据中心业务客户拓展较为顺利，符合预期。伴随公司南通数通一期工厂在报告期内逐步达产，且深圳、无锡等生产基地已有工厂持续实施技术改造项目，释放部分新增产能，公司印制电路板业务产出持续攀升。其中，南通深南全年实现营收12.40亿元，同比增长399.82%；南通数通二期工厂作为可转债募投项目建设进展顺利，预计将于2020年一季度末连线生产。同时，公司通过深化开展智能化改造和成本管控，持续提升现有工厂生产效率，在产出提升且费用平稳增长的情况下，盈利能力同比有所提升。报告期内，公司印制电路板业务各项工作稳步开展并达成既定目标，质量、
45、交付等表现优异，获得战略客户高度认可，如连续七年蝉联华为“金牌核心供应商”、连续八年获评中兴包括“全球最佳合作伙伴”在内的多个奖项，并荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”。（二）封装基板业务收入持续增长，无锡工厂产能爬坡有序进行（二）封装基板业务收入持续增长，无锡工厂产能爬坡有序进行 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入11.64亿元，同比增长22.94%，占公司营业总收入的11.06%；毛利率26.25%。报告期内，公司声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射频模块类、存储类等封装基板产品订单情况良好，产品结
46、构持续改善，为业务增长提供充足动力。公司IPO募投项目建设的无锡基板工厂于2019年6月连线试生产，目前仍处于产能爬坡阶段；该工厂主要面向存储类封装基板产品，客户开发进度符合预期。凭借品质稳定、准时交付、工程服务等各方面的优异表现，报告期内，公司封装基板业务荣获安靠科技“最佳指纹供应商”、日月光“年度优秀供应商”等多个客户奖项。（三）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可（三）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可 报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入12.11亿元，同比增长30.68%，占公司营业总收入的11.51%；毛利率19.51%，同比去年提升1.19个百分点。报告期内，公司电子
47、装联业务聚焦于通信、医疗、汽车、航电四大主要领域，持续深耕与开发大客户。其中，收入增长深南电路股份有限公司 2019 年年度报告全文 17 主要来自通信、医疗等领域的产品需求拉动。通过精益管理、自动化建设、供应链整合等多项举措并施，电子装联业务的产出效率持续提升，项目管理和内部运营能力不断改善，并荣获华为“制造质量奖-优秀工厂奖”、GE医疗“年度供应商大奖”、大唐“年度优秀供应商”等多个客户奖项。（四）加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新成果显著（四）加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新成果显著 报告期内，公司研发投入5.37亿元，同比增长54.77%，占公司营业总收入比例5.
48、10%，主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。2019年，公司自主研发的“高密度三维互连电子产品用PCB解决方案”入编2019年电子信息行业自主创新成果推广目录（原“盘古奖”）；一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构获得第二十一届中国专利奖（优秀奖）；“4G手机射频模块封装用基板”、“大容量固态存储刚挠印制电路板”、“医疗超声探头用超薄铜柔性印制电路板”2019年被认定为广东省高新技术产品。此外，深南电路科学技术协会积极推动各项创新工作开展和工程师文化建设，全力支持公司科技工作实现新突破。截止报告期末，公司已获授权专利455项，其
49、中发明专利357项、国际PCT专利22项，专利授权数量位居行业前列。（五）持续推进管理创新变革，提高（五）持续推进管理创新变革，提高组织活力与效率组织活力与效率 报告期内，公司积极进行流程与IT化建设、管理数字化升级，致力于打造流程型组织，持续提升信息化水平。通过不断优化人才“选育用留”机制，公司加速人才梯队建设，推动管理干部年轻化，积极引进优秀人才，匹配公司快速发展步伐。根据战略需求，公司灵活调整组织架构，强化对质量与流程、自动化建设、风险控制等方面的能力。（六）持续完善风控体系，不断加强风险管理（六）持续完善风控体系，不断加强风险管理 报告期内，外部宏观环境波动加剧，不确定性持续增加，公司
50、高度关注外部环境变化与内部风险控制体系建设，促使各业务、各部门、子公司在其职责范围内建立并完善风险评估体系，根据各项业务的不同特点进行风险识别和评估，并制定匹配业务的风险管理策略、风险防范措施及解决方案，加强识别、评估和应对重大风险的能力，提升公司整体风险防御能力。同时，公司重点关注业务连续性相关风险，并正式启动业务连续性管理工作，通过邀请外部专家对公司高层及核心团队进行系统培训、内部管理诊断，积极开展相关实践探索，输出相关保障制度等方式加强业务连续性风险的管控。（七）顺利发行可转换公司债券，支撑关键项目建设（七）顺利发行可转换公司债券，支撑关键项目建设 为适应下游技术发展、满足客户需求，公司
