半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检(不包括混合电路) GBT 19403.1-2003.pdf

GB/T19403.1-2003/1EC60748-11-1:1992目次前言】范围和目的12设13程序3.0介绍13.0.1总则3.0.2检验顺序3.0.3空气洁净度等级30.4检验控捌3.0.5放大倍米230.6定义（仅为检验之目的）23.0,7说明*33.】试验条件33.1,1金属化层缺陷，高倍3.1.2扩散和钝化层缺陷，高倍53.1.3划片和芯片缺陷，高倍53.1.4键合检验，低倍53.1.5内引线，低倍73.1.6封装条件，低倍73.1.7玻璃饨化层缺陷，高倍13.1.8介质隔离，高倍”83.1.9膜电阻，高倍3.1,10激光修正的膜电阻器，高倍83.2规定的条件94图9