1、GB/T35010.1-2018/1EC62258-1:2009半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求1范围GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：晶圆；单个裸芯片：带有互连结构的芯片和品圆：小尺寸或部分封装的芯片和品圆。本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：产品标识：产品数据：芯片机械信息：测试，质量、装配和可靠性信息：处理、运输和储存信息。本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。2规范性引用
2、文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T25915.1一2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级(1S014644-1:1999,IDT)IEC6o050(所有部分)电工术语(International electrotechnical vocabulary)IEC60l91(所有部分)半导体器件的机械标准化(Mechanical standardization of semiconduetordevices)IEC60191-4:1999半导体器件的机械
3、标准化第4部分：半导体器件的封装外形编码和分类(Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 4:Coding system and classification intoforms of package outlines for semiconductor device packages)Amendment 1(2001)+Amenduent 2(2002)IEC61360-1电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式第1部分：定义原理和方法(Standard data element types with associat
4、ed classification scheme for electric components-Part 1:Definitions-Principles and methods)IEC62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(Semiconductor die products-一Part2:Exchange data formats)IEC/TR62258-3半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南(Semiconductor die prod-ucts-Part 3:Recommenduatins for good practice in handling.packing and storage)
