1、GB/T8750-2022目次前言山1范围2规范性引用文件13术语和定义4分类和标记4.1产品分类42产品标记5技术要求35.1化学成分5.2尺寸及其允许偏差45.3力学性能5.4表面质量n5.5工艺性能105.6绕线要求105.7放线性能106试验方法107检险规则1071检查与验收1072组批1173检验项目41174取样444544444445444444444448444445444454444445444484444844444484454444544448445441175检验结果的判定118标志、包装、运输和贮存及随行文件1281标志1282包装33行331333男3333912
2、8.3运揄121285随行文件（或质量证明书）139订货单（或合同）内容13附录A(资料性)金基键合丝弧高测试方法14附录B(资料性)产品表面缺陷15附录C(规范性)产品线轴规定17附录D(规范性)金合金丝直径检验方法19GB/T8750-2022前言本文件按照GB/T1.1一2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件代替GB/T8750一2014半导体封装用键合金丝，与GB/T8750一2014相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：)删除了“范围”中的“LED封装”，更改了标准适用对象，由“半导体封装用键合金丝”改为“半导休分立器件和集成电路封装
3、用金基键合丝、带”（见第1章，2014年版的第1章）：b)增加了金合金丝及金带的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮藏和随行文件和订货单（或合同）内容（见第4章、第5章、第6章、第7章、第8章及第9章）：c)删除了摻杂金丝和合金金丝的分类（见2014年版的3.1），d)更改了金丝的型号及部分用途中的弧高规定（见第4.1,2014年版的3.1）；)更改了金丝的产品标记表述形式（见4.2,2014年版的3.2）：D更改了金丝的化学成分（见5.1.1,2014年版的3.3）：g)更改了金丝直径及其允许偏差（见5.2.1.1,2014年版的3.4）h)增加了金丝的长度及其允许
4、偏差（见5.2.3）：i)更改了金丝的绕丝要求，将“绕丝要求”更改为“绕线要求”（见5.6,6.6,2014年版的3.8,4.6）j)更改了金丝的放丝性能（见5.7,6.7,2014年版的3.9,4.7）：k)更改了金些的化学成分仲裁分析方法（见6.1,2014年版的4.1）：1)增加了金丝长度及其偏差测量方法（见6.2）：m)增加了金丝的卷曲检验仲栽方法（见6.5）：n)更改了金丝的检监结果判定（见7.5.2,7.5.3,2014年版的5.5.2,5.5.3），删除了“但经供需双方商定”（见2014年版的5.5.4）：o)更改了金丝表面质量检验方法（见附录G,2.4,2014年版的附录B.1
5、.2.4)。请注意本文件的有些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国有色金属工业协会提出。本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。本文件起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司，浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司，本文件主要起草人：间茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、元琳琳、裴洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢。本文件于1988年首次发布，1997年第一次修订，2007年第二次修订，2014年第三次修订，本次为第四次修订。
